简介:世界最大的电于测量仪器生产厂安捷伦科技公司(Agilent)宣布,以26.6亿美元的价格将旗下半导体业务部门出售给私人投资公司:KohlbergKravisRoberts&Co和银湖(SilverLakePartners)。这也是Agilent大规模重组计划的一部分。此外,公司还宣布将其在Lumileds的股份以9.5亿英元的价格出售给皇家飞利浦电子公司(RoyalPhilipsElectronics)。
简介:在现代电子产品中,无源器件数量超过有源器件数量十倍的现象非常普遍。在空间为主要因素的众多无线通讯产品如手机中,特别需要集成无源器件。这种器件的芯片级封装通过把所有电路无件紧密结合在芯片本身的焊盘位置内来优化印制电路板的空间利用。本文提供了模拟的器件和实际达到的器件性能,也讨论了芯片级封装的优势和可靠性因素。
简介:明年3G牌照发放前,完全拥有“中国芯”的新一代手机可望诞生。近日从上海锐迪科微电子(RDA)公司获悉,其在国内独立开发并拥有自主知识产权的第三代移动通信TD—SCDMA终端射频芯片研制成功,目前应用该款芯片的手机制造和调试进展顺利。
简介:2004年10月15日,美国国家半导体公司设于中国的第一间芯片装配及测试厂举行隆重的开业典礼,庆祝这间设于苏州工业园的芯片厂落成启用。美国国家半导体这间最新的芯片厂位于上海西南的苏州,落成后已为当地创造了400个高新技术的职位.
简介:如今,对IGBT栅驱动器的要求越来越复杂,特别是在高压大电流领域,这需要一个有针对性的集成化解决方案来优化开关特性、可靠性、可扩展性、应用灵活性以及在合理的成本范嘲内缩短投放市场的时间。最新开发的SCALE-2芯片组的核心电路做了专门优化,以便适应不同种类的IGBT,其应用范围可以达到150A-3600A,1200V-6500V,并且可以为用户的专门用途进行预置。
简介:美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorp.)宣布推出一系列共10款全新的SolarMagicIc芯片,其优点是可以降低光伏系统的发电成本,提高其稳定性并简化相关电路设计。该系列全新芯片拥有全桥门极驱动器和微功率稳压器,适用于光伏系统内各种不同的电子装置,其中包括微型逆变器、电源优化器、充电控制器和电池板安全系统。
简介:卓联半导体公司(ZarlinkSemiconductor)日前推出了两款用于时钟卡设计的新型数字锁相环(DPLL)芯片,为包括H.110和AdvancedTCA(高级电信计算架构)在内的专有和标准化网络系统架构提供电信级的可靠性和性能。
简介:美国市场调查公司“信息网络”(TheInformationNetwork)表示,中国大陆的芯片需求和制造能力之间的差距在未来几年将继续扩大。
简介:L6219DSA是STMicroelectronics推出的自动步进电机驱动芯片。文章介绍了基于L6219DSA和AT89S51单片机来简化磁力搅拌系统的硬件结构和设计方法,利用该方法可提高磁力搅拌系统的便携性,可靠性和控制精度。
简介:日本东京当地时间本周日,有日本媒体报道称,东芝公司将在今年年底开始向丰田汽年公司供应控制混合型汽车关键功能的芯片。
简介:对于将DSP与标准总线联系起来的开发,现在一般是基于VME和CPCI背板总线的应用开发。对于VME总线,用户可以根据特定要求自行设计接口电路,比如只实现从模块访问。但专业公司的现成ASIC一般提供了完全的主、从模块VME总线界面,用户也可以考虑采用。本文介绍Cypreee公司的1种VME桥接芯片VIC068A/VIC64,以VIC068A为例讲述进行主模块操作、从模块操作、块传输、中断处理的过程,对它的应用作了一些指点。
简介:国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚,在《国家新材料产业发展的“十二五”规划思路》专题报告中指出,新材料“十二五”规划从技术导向转为以产业和经济需求为牵引,围绕“应对金融危机、推进绿色制造、支撑产业升级”的思路,推进基础性重点原材料产业结构调整与升级。
简介:通常体检需要采集几毫升血样才能进行检测,现在采用微流控芯片只需要几微升的样品甚至更少即可实现,并且更加快速准确。目前这种芯片的自动化生产装备在大连理工大学研制成功。
简介:英商量研科技股份有限公司宣布推出Qtoch电荷转移(QT)芯片——QT1101,它是专为诸如电气和电子设备、游戏机、移动设备等消费类应用而设计的集成电路。它是一款完整的数字控制器,能检测到接近或触摸多达10个独立按键时的信号。
简介:利用ADI公司推出的、带有四个可变增益放大器(VGA)和两个ADC的完整模拟前端器件AD8334,可以大大地提升高端医疗超声设备的图像质量。这种新器件基于ADI的系统级信号链和医疗应用经验。可提供完整的优化超声设备功能,同时降低了封装尺寸,和每路的功耗以及材料清单(BOM)的成本。四个VGA和10位以及12位四路ADC还具有串行LVDS数据输出功能,从而简化了线路板布局。由于利用AD8334可在已知的PCB面积上布置更多的数据转换通路,因而可进一步增强图像的质量。
简介:据国外媒体报道,据台湾集邦科技(dramexchangetechnologyinc)发表的行业数据显示,NAND闪存芯片价格在4月份的上半个月创7个月的颢高,反应了在上个月日本发生严重的地震中断了供应链之后其它存储芯片价格的情况。
简介:介绍了航空电子系统中广泛使用的ARINC429总线协议及其常用接口控制芯片HS-3282的原理及特点,结合实例详细描述了利用HS-3282实现ARINC429总线数据传输的软硬件设计方法。
简介:世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今日宣布,公司与其技术合作伙伴中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)通力合作,开发的6500VTrenchFSIGBT(沟槽类型场终止绝缘栅双极晶体管)取得了阶段性的突破,标志着国内自主高压高功率IGBT芯片从设计研制到工艺开发的整体贯通又上了一个新的台阶。
简介:针对基于无线网络的振动信号采集系统,提出了由DSP和PCMCIA无线网卡构成的信号传输系统的接口设计方法,详细介绍了DSP和无线网卡的选型,简单介绍了无线网卡的驱动设计,最终实现了振动信号在DSP平台上的无线传输。
简介:
安捷伦科技宣布26.6亿美元出售半导体芯片部门
无线通讯用的芯片级集成无源器件
中国3G技术新突破 自主知产射频芯片诞生
美国国家半导体在中国开设的首家芯片厂启用
用于IGBT与功率MOSFET的栅驱动器通用芯片
美国国家半导体推出l0款全新SolarMagic IC芯片
Zarlink推出能够提供电信级性能的新型数字时钟芯片
中国芯片需求今年增长32% 市场缺口达360亿美元
基于L6219DSA电机驱动芯片的磁力搅拌系统设计
东芝向丰田提供汽车用芯片进军汽车市场
一种VME桥接芯片VIC068A/VIC64
半导体照明芯片国产化率将达七成
体检只需“一滴血”测试芯片研制成功
量研科技触摸传感器芯片能检测10个独立信号
高端超声设备用VGA+ADC完整模拟前端芯片AD8334
4月上半月NAND闪存芯片介格创7个月来新高
航空ARINC429总线接口控制芯片HS-3282的原理及应用
国内首款6500V IGBT芯片研制取得突破性成果
DSP芯片TMS320VC5402与无线网卡的接口设计
TI高精度数据采集系统级芯片集成了模拟与数字内核