简介：

简介：大金公司已经成为世界上第一家开发出低成本、大批量生产含氟蚀刻和清洁溶剂的生产工艺，产品用于纳米线宽的半导体。Osaka公司计划于2003年11月启动全球生产方案。

简介：摘要目的观察水激光蚀刻粘结托槽临床脱落情况。方法选取正畸固定矫治患者64例，采用随机对照方法分别使用京津釉质粘结剂、树脂改良玻璃离子粘结剂、酸蚀+光固化复合树脂粘结剂、水激光蚀刻+光固化复合树脂粘结剂进行托槽粘结，然后使用直丝弓矫治技术进行正畸治疗，并记录托槽脱落情况。12个月后，对托槽脱落情况进行统计学分析。结果京津釉质粘结剂组的脱落率明显高于其它三组，而其它三组间不存在统计学差异。结论水激光蚀刻+光固化复合树脂粘结托槽能够满足临床需要。

简介：前言目前线路板的孔金属化制作中,有种方式黑孔化直接电镀。黑孔直接电镀它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后直接电镀。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中,利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定,同时具有良好的润湿性能,使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上,形成均匀细致的、结合牢固的导电层。

简介：摘要：现如今，由于部分晶圆代工厂中，相关产品在进行大规模投产时，相应的规格标准都会与研发阶段的数据信心产生较大的差异，而产生这种问题的主要原因就是二者之间的反应腔环境存在较大的差异。因此，在具体运用蚀刻机台生产相应芯片时，应确保蚀刻腔内部的周边环境是否对蚀刻制程产生一定的影响。其次，在同一种蚀刻腔内生产不同种类的芯片，是否会相互影响，这些研究都会对半导体制造有着极为重要的价值，也可以减少生产流程的缺陷，进一步提升产品的合格率，从而降低报废率，也可以节约生产成本，确保公司的经济效益符合预期目标。

简介：蚀刻废液是PCB生产的主要危险废液，废液中舍有大量铜离子。文章阐述了PCB蚀刻废液回收铜制备铜粉的研究现状，介绍了蚀刻废液回收铜制备铜粉的工艺和方法，对各工艺方法的经济可行性和环境影响进行了分析，并对蚀刻废液回收铜制备铜粉技术进行了展望，

简介：摘要酸性氯化铜蚀刻液目前普遍采用化学法再生。但化学法存在回收率低、需要添加化学药剂、易造成污染等缺点。为了克服化学法的缺陷，人们提出了用电解法再生酸性氯化铜蚀刻液并回收金属铜。随着蚀刻的进行，酸性氯化铜溶液中Cu(Ⅰ)浓度逐渐升高，Cu(Ⅱ)浓度逐渐降低。当蚀刻液中Cu(Ⅰ)浓度超过0.05mol/L后，蚀刻液将变为蚀刻废液，不能再继续使用。据统计，我国印制电路板行业每天约产生6000t蚀刻废液，其中有大约一半为酸性氯化铜蚀刻废液，这些蚀刻废液若处理不当将造成环境的严重污染和资源的巨大浪费。

简介：摘要：在废蚀刻液回收工艺中采用酸性蚀刻废液与强碱高温下合成的氧化铜已得到广泛工艺生产，但得到的产品粒度细，压滤、洗涤工序耗时长、难度大，最终产品含水率高铜含量在50%以下，Cl-、NH3-N难于洗涤。为了提高氧化铜产品粒度，使其易滤过洗涤，降低氧化铜杂质含量，提高氧化铜产品品质。本工艺实验探索一种用碳酸钠与氢氧化钠协同合成氧化铜新方法。

简介：本文针对激光应用于牙釉质蚀刻与再蚀刻的研究进展进行了系统地综述.研究包括激光蚀刻和再蚀刻牙釉质的表面微结构,托槽的抗剪切强度,以及牙釉质表面的抗龋性等方面.目前针对激光蚀刻是否可替代磷酸酸蚀不同学者持有不同意见.关于激光是否更适用于牙釉质的再蚀刻过程和其抗龋性研究较少,仍需进一步研究.

简介：摘要：为探究蚀刻液组分、蚀刻时间、蚀刻温度及酸抛光次数四个因素制备防眩玻璃的最优组合，通过在高铝硅玻璃基片上进行正交试验，采用极差分析法以DOI值为目标分析试验结果，得出四个因素的主次顺序及最优组合。结果表明：蚀刻液最佳质量比::::为60:8:8:8:16，蚀刻时间为5秒，蚀刻温度为20℃，酸抛光次数为3次；以正交试验得出的蚀刻工艺数据制备的防眩玻璃在透光率、光泽度、颗粒度等光学性能指标上均优于目前国产防眩玻璃，均符合行业标准，透光率达91.02%，达到了防眩的目的。

简介：摘要本文主要针对酸性的氯化铜类蚀刻液膜相关电解再生技术进行综述分析，望能够为相关专家及学者对这一课题的深入研究提供有价值的参考或者依据。

简介：文章分析印制板碱性蚀刻前工艺水洗残留氢氧化钠对蚀刻速度的影响及原理,实验和实践结果表明,减少或避免氢氧化钠带入碱性蚀刻液可以保持蚀刻速率的均匀性和蚀刻液的稳定。

简介：玻璃蚀刻是现代玻璃装饰过程中的一种重要工艺。为了满足玻璃蚀刻工艺生产系统自动化程度和生产效率高的控制要求,以欧姆龙CP1H-X40DR-A型PLC为控制核心,结合威纶通触摸屏EasybuilderPro组态软件以及Modbus现场总线技术,设计了玻璃蚀刻生产线控制系统,进行了生产系统的整体硬件设计,相关PLC程序设计,触摸屏控制界面设计,控制机械手对玻璃的蚀刻,实现了对蚀刻线控制系统的自动控制,提高了设备的生产效率,降低了产品的生产成本,具有良好的应用价值。

简介：摘要：传统化学氧化法处理蚀刻废水存在氧化剂有毒、氧化效果有限或氧化剂本身增加额外杂离子等问题，再生过程中废液增量，再生循环次数少，实际生产应用有限。本文综述了三氯化铁蚀刻废液的产生过程及再生处理技术的应用进展，将电化学法与化学氧化法比较，针对化学氧化法处理蚀刻废水中存在的问题，介绍了“隔膜—一次通过流程”技术，对优势再生工艺的发展方向提出了建议与展望。

简介：加法原理和乘法原理是计数中最常用也是最基本的两个原理，所谓计数，就是数数，把一些对象的具体数目数出来，当然，情况简单时可以一个一个地数，如果数目较大时，一个一个地数是不可行的，利用加法原理和乘法原理，可以帮助我们计数。

简介：悬空引线的制作是挠性印制线路板制作的难点之一，需要在基材的某些区域蚀刻掉PI（聚酰亚胺）基材来满足设计的要求。目前采用的在基材上开窗口的方法有机械冲切、数控铣、化学试剂蚀刻法和等离子蚀刻法等。其中，等离子蚀刻法加工精度高、操作简便、清洁环保，但由于运行成本相对较高使其生产应用受到了限制。本文通过正交设计试验优化等离子蚀刻PI的参数，以达到充分利用气体、缩短等离子蚀刻时间的目的，从而大大降低等离子蚀刻过程的成本。并最终完成悬空引线的制作。

简介：摘要PCB电路板具体生产期间会有大量碱性的蚀刻废液产生，所引发的环境污染问题较为严重。本文主要结合现行主流回收技术，经过长期实践经验积累与综合分析之后，提出了以萃取法为基础下PCB板废液内铜离子的回收处理方法。对于废液内多数部分均为铜氨溶液，以萃取法为基础原理，萃取剂选用β－二酮类，萃取铜氨废液内铜，获取不同浓度、温度、pH值等条件下对于萃取具体影响情况。添加H2SO4反萃取经回收后所有溶液，分析不同H2SO4浓度之下对于萃取具体影响情况。此次试验研究结果均表明了处于pH值9.5、相对比例11、25℃条件下，铜萃取的浓度可达最大；当反萃相的H2SO4溶液内氢离子实际浓度约4mol/L期间，效果为最佳，可达回收再利用PCB板废液效果。

简介：摘要利用温州地区含铜蚀刻废液生产工业硫酸铜，对中和、压滤、浆化、酸化等工艺因素控制进行探讨找到最佳工艺条件。产品质量能达到GB437—2009要求。

简介：芯片制造厂在清洗、蚀刻和沉积工序中大量使用化学药剂和特殊材料气体。为了芯片制造厂的职业健康风险防控，利用计算流体模拟软件Fluent研究芯片制造厂的金属蚀刻反应腔在保养期间HCl的逸出扩散规律。通过模拟给出洁净室内的速度场分布以及HCl浓度场分布规律，按照工作场所有害因素职业接触限值确定划分防控的3级区域——职业接触管制区域、职业限制区域、安全区域，从而为职业防控措施提出建议。

简介：有人说：“13个人中至少有两个人出生在相同月份”；又说：“某校一个年级的400名学生中，一定存在两名学生，他们在同一天过生日”，你认为他的说法对吗？你能说明为什么对或为什么不对吗？