简介：<正>据《华强电子世界》报道,日本东芝公司和NEC电子公司近日公布,将合作开发下代系统大规模集成电路(LSI)。由于东芝公司同时也在与索尼公司进行

简介：首先,分析了专业软件测评优势,研究了开发与专业测评环境一体化集成的构建技术。然后,提出了专业软件测评能力框架,介绍了该框架的网络架构、技术架构、系统架构和应用模式。最后,给出了典型应用示例。该框架可实现开发与测试过程同步,伴随软件开发过程开展测试工作,发挥专业软件测评优势与作用,为软件测评能力建设与发展提供参考。

简介：<正>乌克兰国立敖德萨综合技术大学科学家杜布科夫斯基和杰尼索娃认为,在自然或人工环境下,对流微弱的水体中蕴藏着可观的热能,开发利用大有潜力。

简介：摘要高校物理实验是高校物理教学过程中的重要组成部分，但是从整体的发展来看，物理实验教学资源的开发与建设中存有一定程度上的不平衡，所以在高校物理教学过程中需要能够不断优化实验教学资源，实现对物理实验教学资源的开发与利用。本文主要从当前我国高校物理实验教学资源现状入手，对高校物理实验资源的开发提出了相应的策略，从而促进高校物理实验教学的健康发展。

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简介：<正>M/A—Com公司开发出一种新的用于双波段、三波段和四波段GSM/GPRS/EDGE手机用的单刀6掷开关和被该公司称之为业界最小的用于GSM/GPRS无线用途的四波段发射组件。这种型号为MASWSS0091的新型开关是2.5V单极6掷高功率GaAs开关,是用0.5μm栅长GaAspHEMT工艺制作的。上述型号为MASWSS0091发射组件组合了PHEMT天线端口开关、两个双波段InGaPHBT发射功放、一个CMOS控制器和用于匹配和滤波的集成无源网络,其体积为0.03cm~3。

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简介：摘要经济全球化，市场经济迅猛发展，市场竞争越发激烈，企业要想在市场竞争中处于优势地位，首要环节就是培训企业员工素质与开发人力资源，企业员工培训与人力资源开发是提高企业员工素质是必不可缺的因素。本篇文章，从企业员工培训与人力资源开发的实际意义展开，探讨员工培训与人力资源开发存在的问题原因以及对策，从而培养优秀员工，企业面对市场竞争压力减小。

简介：政务信息资源开发与共享是不能完全依靠市场的力量来实现。为加强政府政务信息资源开发与共享必须建立一个全区性(省级)政府信息协调管理机构,这是一个规划和管理政府信息资源共享的权威机构。

简介：摘要随着社会经济的不断发展和市场竞争的激烈化，为了提高经济效益，企业越来越注重对员工的有效激励和对优秀人才的吸引。企业福利可以通过激励手段来达到吸引、激励和留住优秀人才的目的，所以其企业福利越来越受到关注。经济效益是企业永恒的追求，依靠于员工的工作效率，而员工的工作效率依赖于企业的福利的科学设计和规范实施。因此，在人才竞争日益激烈的新时代中，企业要想实现长期发展就要拥有自己的福利激励体系。通过分析研究我国企业福利体系在激励方面所存在的问题，找到针对性的策略开发和提升企业福利的激励功能，也提高了企业的活力和竞争力。

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简介：随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发，硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究。文中叙述了几种硅通孔互连技术的制造方法，以及它们在三维封装、MEMS封装、高密度硅基板、垂直集成传感器阵列和台面MOS功率器件等方面的应用。最后，进一步阐述了硅通孔互连中几项关键技术的研究现状以及存在的挑战。

简介：针对虚拟化项目开发环境访问控制管理复杂化问题，提出了基于规则引擎的项目开发环境访问控制架构，介绍了该架构的总体设计。同时分析了系统访问控制流程，并设计了访问控制逻辑与流程相分离的松耦合架构，为虚拟化建设和管理项目开发环境提供参考。

简介：<正>00633多芯片组件在军事领域的应用状况及市场动态/赵钰(中国电子科技集团公司第43研究所)//混合微电子技术。—2003,1—2.—14先进微电子和光电子是信息时代信息高速公路的基本建设单元,多芯片组件(MCM)是为满足高速传输网络通信数据和便携式通信装置需求的关键封装技术。该技术具有集成度高、体积小、重量轻、性能可靠,功率耗散小,可靠性高及节省成本的优越性。本文通过

简介：<正>据《电子材料》2002年第11期报道,日立制作所日前开发了用于下一代光网络系统的40Gbit/s光调制器。在该光调制器中使用了集成专用驱动电路的小型光传输模块。在无需光放大器时,其传输距离达2Km。该器件在与发射机组装时具有完整的阻抗匹配性,且容易与周边电路集成。为了与周边电路实现匹配,将InP—HBT光调制器驱动器集成于同一封装体内。该器件的光输出性能为1.3dBm。

简介：血库专用冰箱的温控器要求具有高控制精度、高可靠性,并应具有必要的报警、抗干扰和实时记录温度的措施。本文以该温控器的开发为背景,分析了类似单片机智能产品开发过程申存在的问题,并提出了解决办法。

简介：在开发高性能无铅焊料合金时，研究人员必须评估四项主要特性：工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热／机械可靠性。

简介：飞利浦半导体、诺基亚以及他们的合作伙伴在本周二宣布将开发基于近距离通信(NFC)技术的新型手机。

简介：<正>据报道,美国哥伦比亚大学一项新研究证明石墨烯具有卓越的非线性光学性能,并据此开发出一种石墨烯-硅光电混合芯片。这种硅与石墨烯的结合,让人们离超低功耗光通信近了一步,让该技术在光互连以及低功率光子集成电路领域具有广泛的应用价值。相关论文发表在《自然·光学》杂志网站上。该研究团队由哥伦比亚大学的工程师和新加坡微电子研究所的研究人员组成。他们通过放置一个碳原子厚度的石墨烯薄片,成功将不发生光电或电光

简介：<正>意法半导体、飞利浦和摩托罗拉等公司合作组成的Crolles2联盟日前在法国成立联合研发中心,致力于12英寸晶圆的新一代半导体制造技术。该联合研发中心将在未来的5年中致力于把目前90纳米CMOS工艺提升到32纳米,同时,中心内的一条12英寸晶圆生产线已正式启动。Crolles2联盟是全球几大公司在