简介:11月1日,2016第十八届中国国际工业博览会在上海国家会展中心盛大开幕。台达作为华人自动化领军企业,围绕"智能制造畅享未来"的主题,携旗下工业自动化、智能楼宇、电能质量、智能绿生活等四大领域解决方案亮相。
简介:本文研究了MOSFET反型层中载流子的迁移率以及迁移率如何影响温度系数(TC)。迁移率模型中考虑了在反型层中所有的散射机构。本研究对TC进行了新的考虑,并用一个实例验证了提出的模型。
简介:目标任务2006年至2010年五年内在电子信息产业培养合格的技师、高级技师15000人,培养合格高级技工10万人,培养各级技能型人才35万人,建立一批电子信息产业实训基地。
简介:跟踪IGBT芯片能够在高达175℃的温度下工作这一最新发展趁势,已经研制出有相同工作结温的续流二极管和整流二极管。三种类型的芯片全部封装到CIB(整流-逆变-制动斩波)模块(MiniSKiiP的第二代产品)中,导致了较高的电流密度,在过载和动态负载条件下有十分可观的余量,而且也改善了功率循环能力。
台达工业自动化解决方案引领绿色智造新时代 机器人工作站亮相2016中国工博会
线性区工作模式下沟道中的载流子迁移率和温度梯度如何影响功率MOSFET的温度系数(TC):理论研究、测试和仿真
电子信息产业“十一五”期间高技能人才培训工作实施方案(信息产业部电子行业职业技能鉴定指导中心文件摘录)
带有工作温度高达175℃的IGBT、续流二极管和整流二极管的一种新型600V整流-逆变-制动斩波模块