简介：摘要：电子芯片企业对我国经济和科技的发展至关重要，但是该行业用水要求具有高水质和高需求等特点。在落实水资源管理的具体工作要求中，随着各个居于内电子芯片企业水平衡测试工作的不断开展，充分了解企业各个系统单元的用水工艺和特点的基本工作上，进一步分析电子芯片企业工业用水重复利用相关措施，目的是为了满足企业日常用水需求之外，能够实现水资源的优化配置，进一步节约水资源的使用，也为同类型的企业节水工作提供借鉴。

简介：摘要：网络流行语“有图有真相”是一个时髦的段落，因为有了它，人们可以清楚地发现图像和视频在当今人类日常生活中有多重要。因为图片和视频已经广泛应用于当今人类的日常生活中。如今，人们对图像和视频的数据处理质量提出了更高的要求。要做好图像和视频的管理，技术的研发和应用对中国企业电子产品和中国经济的发展至关重要。因此，本文将在分析图像视频技术发展特点的基础上，设计一套利用DSP芯片技术搭建的图像视频数据处理系统，以保证图像视频数据处理的生活质量。

简介：摘要：近年来，芯片行业发展迅速，小型化和集成化成为主要发展趋势，广泛应用于生物、光学和IT等领域。随着芯片体积的缩小，适配的制冷系统也需相应缩小。芯片级节流制冷器的体积比常规节流制冷器小一个数量级左右，最早由美国斯坦福大学于20世纪70年代发明。首次采用了微加工技术，在材料表面加工出微米级的细微槽道，构成了高、低压换热器以及节流区域，并采用键合工艺进行组装密封。基于此，对芯片级节流制冷器换热器结构多目标优化进行研究，仅供参考。

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简介：摘要：为解决老年人独自在家以及外出摔倒出行安全问题及联系需求，设计一款具有定位精确、摔倒报警、电话呼叫等多功能的智能检测系统。文章所述马甲的侧壁上设有反光条，所述马甲的侧壁上安装有电路板，文章所述电路板上设有 OLED 显示模块、DC5V 电源供电模块、GSM 电话通信模块、语音报警模块、加速度传感器模块、GPS 定位模块、STM32 最小系统模块、喇叭模块；文章所述马甲上靠近心脏部位安装有 DS18B20 温度传感器模块和心率传感模块。本系统通过设置 GSM 电话通信模块、加速度传感器模块、GPS 定位模块、DS18B20 温度传感器模块等部件相互配合，保证老人出现意外摔倒时得到及时救治，极大的保障了老人的安全。

简介：摘要：党的十八大以来，我国不断推动党风廉政建设和反腐倡廉工作，随着反腐败斗争的不断深入，不仅要打“老虎”，还要拍“苍蝇”，规范微权力，治理微腐败，已经成为全国各地反腐败工作的重要组成部分，对我国政治和社会发展有着深远意义。本文从微腐败的现象、特点、成因、措施几个方面进行分析。

简介：摘要：虚拟现实技术作为一种新兴技术具有很高的实用价值，其主要优势特点在于虚拟仿真性和模拟体验感。通过使用虚拟现实技术可以帮助对相关情况进行模拟预判，全面降低项目的综合运行成本。芯片设计的具体流程内容包括，需求分析、研发策略确定、软件设计、硬件设计等，主要遵循的原则实现需求功能，操作便捷、数据安全。在虚拟现实技术于芯片设计流程中的具体应用路径上主要体现在以虚拟现实技术使得芯片设计工作变得更加具象化以及通过仿真模拟来确定芯片设计生产产品的可行性两个方面。

简介：摘要：本文通过对非易失性存储芯片测试的国内外研究成果进行学习归纳，探索当前国内外学者关于非易失性存储芯片测试的前沿技术和成果，从而为优化该芯片数据存纳、读取技术的优化升级提供理论支持。研究认为：当前非易失性存储芯片将取代传统芯片得到广泛应用，而关于非易失性存储芯片的测试研究还相对薄弱，希望本文能为该领域研究成果进行积极补充。

简介：摘要：在整个计算机系统当中，BIOS作为被固化其中的一组程序，扮演着重要角色，发挥着关键性作用，即为计算机提供了良好的硬件控制。本文围绕密码学原理及集成电路技术，设计了一款TPM芯片，其能够抵御计算机安全启动系统被攻击，现对具体的设计思路作一探讨。

简介：摘要：高功率逆变器是电动汽车电机驱动系统中的关键核心部件之一，传统的逆变器芯片与基板的连接工艺难以满足汽车对热冲击、热压力等可靠性的要求。为保证汽车电机驱动系统的正常稳定运行，铜柱封装技术被应用于高功率逆变器芯片与基本的连接。至今，工业上铜柱封装工艺存在铜柱共面性低的问题。本文针对行业这一瓶颈性问题展开研究，提出实现优质铜柱电镀的工艺方案。研究发现，辅助阴极是提高铜柱共面性的关键途径，此方法有助于提高逆变器性能和可靠性。

简介：摘要：半导体芯片是电子设备的核心，其设计、制造、封装、测试等过程对芯片有很大影响。目前高速光通信应用的光电探测器芯片制造工艺一直受到广泛关注，聚酰亚胺（PI）复合物膜材料耐水解、耐高温、取向稳定性好等优良特点，在磷化铟半导体芯片制造工艺中越来越得到广泛的应用。本文从半导体芯片的技术工艺流程入手，对芯片端面解理、镀膜工艺以及台面制作工艺对半导体芯片的发展形势和封装工艺作相关探讨。

简介：摘要：在物联网（IoT）的广泛应用与快速发展中，低功耗芯片设计优化已成为推动技术进步的关键因素。这种优化不仅关乎设备的续航能力，还对整体网络效率及环境影响产生深远影响。本文将深入探讨低功耗芯片设计的最新策略和技术，以及它们在物联网场景中的实际应用与挑战。

简介：摘要：针对于北斗导航芯片电路设计中的低功耗优化策略。通过对电路结构、功耗分析及优化方法的深入研究，提出了一系列有效的低功耗设计策略。在保持导航精度和性能的前提下，通过优化电路结构、降低供电电压、采用低功耗模式以及优化信号处理算法等手段，实现了显著的功耗降低。这些策略不仅提升了北斗导航芯片的电池续航能力，也为其在移动设备等功耗敏感场景下的应用提供了更可靠的支持。

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简介：摘要：随着信息技术快速发展，人工智能、物联网、云计算和边缘计算等新兴应用领域正以前所未有的速度崛起，这些新兴应用领域对于高性能、低功耗、小尺寸、高集成度的集成电路芯片提出更高要求。本文将从这些新兴应用领域出发，分析集成电路芯片在这些领域中的发展趋势。

简介：摘要：在国产化要求背景下，为摆脱产品设计对国外控制芯片的依赖，本文提出了一种基于CMDSPF2812芯片的高速信号采集控制电路设计，并阐述了电路设计原理和方法。通过该技术研究与应用，解决了产品控制电路设计依赖进口芯片，无法满足自主可控要求的问题，为产品国产化的长远发展奠定了技术基础。

简介：摘要：由于半导体芯片厂房生产工艺的特殊性，各种生产机台需要全年持续运行，热回收冷水机组在半导体厂房的应用能大量回收这些工艺机台废热并制成低温热水供工艺空调和舒适性空调的加热盘管，冬季使用以及洁净工艺空调的再热盘管夏季使用同时还可以供给纯水制备系统，将进入RO膜之前的水加热到25℃，保证稳定的纯水处理效果。这些废热的再利用特别是冬季的近乎100%的回收利用，降低了热水系统锅炉装机容量，并显著减少冬季锅炉燃气的消耗量，由于大部分热量被回收和利用，使冬季冷却塔和水泵的运行台数和负载大幅降低，有效地降低了冷却水系统运行成本。

简介：摘要：本研究针对集成电路设计领域的新型芯片技术与性能优化展开探讨。通过综合分析当前集成电路设计的最新进展，结合先进的芯片制造工艺和优化算法，探索了提升芯片性能的关键技术与方法。研究结果表明，有效利用先进工艺节点和优化算法可以显著提高芯片性能，同时降低功耗和成本。本研究为集成电路设计提供了重要的理论支持和实践指导，具有一定的理论和实践意义。