简介:过去的十年中,科学界提出了多种无速度传感器控制策略,并且引起了驱动器制造商们的广泛关注。对于无速度传感器控制技术,其理论方面的可行性和性能指标是至关重要的;而算法的实际执行效果对于其在实际系统中的应用也很关键。电机驱动器的位置估测技术已经在数字和模拟环境中得到实现,使用新型、低成本、高性能的微控制器可以大幅度地增强计算能力、降低整个控制系统的硬件要求,本文的主要内容就是研究如何实现这种功能。转子位置估测技术在实现过程中出现的问题和实验室样机上的一些实验结果,体现了此方法的优缺点。本文是关于特定高频信号注入的无速度传感器技术,在通常情况下此方法都是有效的。考虑问题的角度、解决问题的方法、和在特殊情况下的处理等,都可以很容易地应用于绝大多数高频信号注入技术中。
简介:半导体在汽车市场的地位日显重要。在科技突飞猛进的今天,“智能功率”技术迎合了“硅上系统”和“封装中系统”市场快速增长的需求。汽车制造商和电子模块制造者找到一种更有效的适合其需要的工艺技术。事实上,他们在技术创新、价格、可靠性和环境标准方面都已经取得了非常大的进步。正是由于不断的技术改进和封装革新,使得现在能够谈论“封装中系统”,也就是说,将不同的硅片安装在一个模块中进行“机电一体化(Mechatronic)”的探索。它将机械、电气、电子和信息等部件完全地集成在同一模块中。机电一体化的方法帮助设计者从集中式结构到分布式结构的转变,推进了分布式功率密度的提高和引线的大量减少。本文阐述功率H型电桥的应用,并且将传统方法(继电器或者分立器件结构)与新型方法相比较,将一个H型全桥、保护电路、故障诊断电路集成为一个功率模块,而故障诊断信号又反馈到微处理器;还通过表面贴装器件(SMD)封装和印刷电路板(PCB)组成的系统优化散热来考虑热问题。为防止对汽车中其它电子系统产生干扰,文中还给出了电磁兼容的测量性能。