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  • 简介:弹性分组环(RPR)技术定义了一种新型的MAC层协议,采用了共享介质传输和空间复用协议以及低于50ms的故障恢复保护的弹性机制,支持业务的分级(ServiceLevelAgreement),即插即用,基于MAC的高速交换,可承载具有突发性的IP业务,同时支持传统的语音传送等特性,是未来城域网技术的重要发展方向。光纤技术的飞速梵展使得RPR不再仅仅局限于城域网,还可以用于广域网。本文在基于弹性分组环的低于50ms的故障恢复保护的基础上,提出了具有高生存的解决方案。

  • 标签: 弹性分组环(RPR) 高生存性 多环网
  • 简介:数据管理是随着技术发展而产生的问题。制度建设过程中需要考量各方面的因素,发挥多主体的作用。数字经济正在引领中国经济新动能,而数据权属、个人信息保护等问题对数据管理带来了挑战。数据权属问题涉及基本民事权利制度,还需要时间来打磨。个人信息保护问题经历了时代的变迁,其内涵和要旨都相应发生了变化。解决数据管理的命题,需要在时代背景下进行统筹设计,回应安全和发展的宏观命题,兼顾维护信息安全、促进产业发展和保护用户权益的要求。

  • 标签: 光纤到户 全光网络 光纤化改造 IMS
  • 简介:随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出,深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠研究,将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。

  • 标签: 深微孔 激光钻孔 电镀
  • 简介:网络脆弱分析方法总的目标是为了阐明全局度量结构的理论基础,而这种度量能被用来分析、管理和控制复杂网络系统。本文浅析了几种网络脆弱分析方法的特点。准确的脆弱分析要求对攻击模型以及它们对网络的影响要有很深的理解。

  • 标签: 网络脆弱性分析 脆弱性系数 全局度量 网络状况
  • 简介:电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展,挠电路板受到青睐,我国受国际PCB市场的影响,几年所来有较快的发展,这两年尤为突出:有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术,开始了挠板的生产;随着硬板价格的一落再落,相比之下挠板仍有较大的利润空间,一些投资者的眼光也转向挠板;另外,港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠板的发展。

  • 标签: 挠性印制板 专用油墨 挠性板 电子产品 PCB 电路板
  • 简介:为适应电信业改革开放的需要,我国电信业至今为止进行了两次大的重组,第一次在1999年,以中国电信一分为四为标志:第二次在2002年,以中国电信南北拆分为标志。近两年来,随着电信业新形势、新环境的不断变化,特别是我国3G业务开展条件的日益具备,关于电信业第三次重组的呼声日渐高涨,并越来越成为人们的关注焦点。但是,这一次重组的争论时间之长,前所未有,以致于政府决策显得有点“犹豫不决”。为此,笔者呼吁:电信重组,该出手时就出手。

  • 标签: 电信业 重组 中国电信 改革开放 业务开展 政府决策
  • 简介:宾夕法尼亚州立大学开发了一种新的挠电子材料,这种材料在发生断裂后可以自身愈合,恢复原有功能,这样可以提高可穿戴式电子产品的耐久。自愈合材料是指在经受物理变形如被切断,在几乎没有任何外部影响条件下能自我修复。在过去已有的自愈合材料是不能恢复全部功能。现在宾州大学的自愈合材料可以恢复所需的所有性能,如作为可穿戴式电子设备的电气性能和机械强度。这种自愈合材料是高分子聚合物中添加氮化硼纳米片和石墨烯,氢键基团官能化发生静电引力,自然地使断裂元素吸引结合产生“痊愈”。

  • 标签: 电子材料 宾夕法尼亚州立大学 挠性 愈合 高分子聚合物 电气性能
  • 简介:近2~3年来,由于无粘结层挠覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm~100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材

  • 标签: 挠性板 线路板 粘结层 现状与趋势 可挠性 覆铜箔
  • 简介:电子产品的质量很大程度上取决于焊点的质量与可靠。在无铅化进程中,由于无铅焊点焊料的不同和焊接工艺参数的调整,必然会给焊点可靠带来许多新的影响。本文进行了焊点的失效分析,并从PCB和模板设计、表面组装材料、及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠的因素,最后分析了焊点的常见的可靠性问题的产生原因及解决办法等。

  • 标签: 无铅焊点 可靠性 失效 锡须
  • 简介:2006年美国国际半导体设备与材料展览会上参观汉高展台的领先封装公司将目睹定将为现代封装工艺传递新水平成本和生产效率的多项创新型材料技术。第一项产品——HvsolQM1536NB是一种专为要求具备极低应力和稳固机械性能的堆叠晶片应用而开发的新革命型附晶材料。该材料可用于多种无铅环境,并提供了一种对附晶进行贴膜的可选途径。HysolQM1536NB传递了新的供应链效率水平,从而使用户得以将一种单一材料用于多种堆叠晶片封装。按惯例,不同附晶材料用于不同层数的堆叠式封装,从而避免损害首粒晶的晶粒钝化效果。然而,通过其独特的低渗透保护式设计,HysolQM1536NB可同时用于子母晶,从而简化了生产流程,并降低了成本。

  • 标签: 材料技术 突破性 封装工艺 半导体设备 生产效率 机械性能
  • 简介:近年来,硬盘播出系统应用广泛,播出方式发生了巨大变化。播出技术的革新,对系统的维护提出了新的要求,播出技术人员必须加强对硬盘播出系统安全、故障隐患的认识,有针对性地进行系统维护,确保安全播出。

  • 标签: 硬盘播出系统 安全性分析 电视台 视频服务器 镜像结构
  • 简介:与R99相比,为了满足高速率的要求,在信道设计,切换方式,资源调度等方面,HSDPA和HSUPA均有创新和改进。以切换为例,在R99中,软切换同时与多个小区进行连接,除了服务小区,该移动终端(UE)对于其他小区产生额外干扰,而且耗费了其他小区的资源。而HSDPA提供高速率业务,需要很大的系统的资源。假设需要的资源为N份,若采用软切换(这里假设UE同时与M个小区保持通信),

  • 标签: HSDPA 移动性 资源调度 切换方式 信道设计 移动终端
  • 简介:微波器件的可靠直接影响整机系统的可靠,失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠,从而提高整机系统的质量与可靠。同时,失效分析工作会带来很高的经济效益,对元器件的生产方和使用方都具有重要意义。微波器件失效的主要原因有两个方面:固有缺陷和使用不当,固有缺陷由生产方引起,使用不当主要由用户引起。微波器件可以分为微波分立器件、微波单片电路以及微波组件三大类,文章分别对三类微波器件的主要失效模式和失效机理做了较为全面的分析和概括。

  • 标签: 微波器件 可靠性 失效分析 失效模式 失效机理
  • 简介:摘要随着时代的发展进步,人们对于传统文化艺术的保护与传承越来越重视。成为许多家长为孩子选择的艺术课程之一,越发受到欢迎。近年来,重奏从很少有人问津转而悄然兴起,发展神速,引起了很多人的关注。

  • 标签: 重奏 重要性 技巧 能力培养
  • 简介:随着我国电子工业的迅猛发展,在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机,如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下,作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠PCR在我国的发展却差强人意。

  • 标签: PCB 封装 彩电 印制电路板 手机 HDI
  • 简介:电视综艺节目是指将歌舞、相声、小品、戏曲、杂技等多种艺术形式“综合”编排在一起.通过不同的结构形式加以演绎,形成一台有着独到艺术追求的节目。这种信息高浓缩传递的晚会型节目,由于它的可视和娱乐.特有的审美价值和传播意义.以及受众的广泛与高收视率,已成为各电视台的热点节目.成为电视文艺中一道亮丽的风景线。

  • 标签: 综艺节目 制作 特点 声音 艺术形式 电视台