简介:国际半导体工艺指南(ITRS)的组织者们,迄今仍主要关注SiCMOS器件,但也在考虑非数字、非Si器件的应用,例如,无线通信。就数字电路来说,HRS的组织者们也不得不寻找Si以外的材料,在ITRS的最新版(2005年版)中,有这样的评论:随着本“指南”接近末期,器件将按准弹道模式工作,其电流增益将按与目前所知不同的参数得以增强,实际上碳纳米管、纳米线和其它高输运沟道材料(例如,Ge、Si衬底上的Ⅲ-Ⅴ族化合物薄膜沟道)是需要的。这一陈述是记载在“长期指南(2014-2020年)”部分。“准弹道”意味着载流子平均自由程和驰豫时间达到器件特征尺寸量级和工作频率量级。同时需建立新的电荷输运物理模型。
简介:以双酚A型环氧树脂(CYD128)为基体,有机膨润土为增韧改性剂,选用自行合成的固化剂,固化不同质量比的环氧树脂/有机膨润土复合体系的共混物,测定了共混固化复合体系的冲击强度、拉伸强度和热分解温度,并用扫描电镜(SEM)观察了环氧树脂/有机膨润土复合体系的微观结构。结果表明:随着有机膨润土含量的增加,冲击强度逐渐增加,当有机膨润土含量达3%~4%时冲击强度出现了极大值;随着有机膨润土含量的进一步增加,冲击强度减小。当共混复合体系的质量比为(3~4):100时,复合体系增韧的效果非常明显,把冲击强度从20.4kJ/m^2提高到25.0kJ/m^2;拉伸强度和热分解初始温度均有较大程度的改善;并且随着有机膨润土的加入,复合体系的断裂面逐渐呈韧性断裂。
简介:苯胺分子中的氨基-NH_2可与高岭土层间氧原子或羟基—OH形成更强氢键,发生插入反应而"溶胀"。过硫酸铵引发苯胺原位聚合,成功制备了聚苯胺—高岭土纳米复合粉体。经粒度分析、SEM、XRD和导电率测定等手段,表征了复合粉体的结构与性能。结果表明:当高岭土含量达50wt.%时,复合材料的体积电导率为:0.253S/cm。表观粒度与高岭土相比有较大幅度的提高,但分布变窄。由于层状高岭土的诱导作用,使聚苯胺的结晶度提高,聚苯胺与高岭土之间不是简单的混合,存在氢键相互作用。高岭土层间受限环境和聚苯胺与高岭土之间的氢键自组装,高岭土层间羟基—OH对聚苯胺有质子掺杂作用,使聚苯胺的结构与性能发生了变化。