简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,

简介：摘要科技水平日益提高，随着集成电路（IC）的出现，电子产品的微型化、集成化水平越来越高。芯片作为集成电路的核心部件，是整个集成电路的关键所在，每一块芯片在投入使用前都需要进行封装处理。芯片的封装处理其作用在于为芯片提供保护和支撑，同时它也是集成电路不可或缺的重要组成部分。为了满足不断更新换代的电子产品的硬件需求，芯片的发展速度也日益增长，正因如此，与之相对应的芯片封装技术也需要不断的发展完善。本文对几种新型芯片的封装处理技术进行了分析介绍，并对芯片封装技术的未来发展趋势进行了探讨。

简介：摘要：盘纸自动启封装置基于机械、气动和伺服技术的巧妙结合，对盘纸封口的纸头进行自动捕捉并启封封口，然后沿着既定的路径穿过各个过轮和其他装置。应用效果表明，该装置成功替代了人工手动启封、穿纸的传统工作模式，自动启封、穿纸动作稳定、可靠。解决了人工频繁启封、穿纸的工作，有效降低了操作人员的劳动强度，提高了设备的自动化程度。

简介：摘要：本文从四个方面阐述了高压碳化硅芯片封装技术。

简介：摘要：目前，我国的电力行业建设的发展迅速，电磁流量计是一种新型的流量测量仪表，它的出现得益于电子技术的发展，采用电磁感应原理，利用电动势测量导电流体的流量。随着我国工业的发展，电磁流量计的应用领域更加广泛，常见于石油、化工、冶金、矿山、化工化纤、给排水等行业。掌握电磁流量计的使用方法，做好维护工作，能提高其使用性能、延长其使用寿命。

简介：摘要：燃煤在采样、制样等环节靠人工完成工作效率较低，易受人为因素影响，为解决现有技术不足。本文设计燃煤存样桶密封装置，将实时时间、射频识别（RFID）码和扣盖角度三个特征结合进行扣盖密封，启封时再对三个特征进行鉴别，识别存样桶是否被非正常打开过，通过本装置保证样品安全，优化过程管理。

简介：摘要：随着半导体技术的不断发展，电子系统小型化、高速化、高可靠性要求的提高，对电子封装过程中的精细化工艺提出了更高的要求，而电镀作为一种具有局部加工、精细化表面处理特点的材料加工方法，在电子封装过程中起到了越来越重要的作用。电子电镀，是指用于电子产品制造过程中的电镀过程。电镀层根据其功能不同可分为防护性镀层、装饰性镀层以及功能性镀层，在电子封装产业中，主要是功能性镀层。

简介：摘要：本文主要介绍了水泵机械密封装置的使用及其相关知识。机械密封作为水泵的关键部件之一，其主要功能是保证水泵的安全、高效运行，同时防止介质泄漏。本文详细阐述了机械密封的结构、工作原理、选型要点以及安装和维护方法。本文旨在提供关于水泵机械密封装置的全面知识，以帮助用户正确使用、安装和维护机械密封，确保水泵的安全、高效运行。

简介：摘要：随着企业信息化建设的高速发展，信息化管理的难度和成本也在逐年提高，日益增长的信息化建设需求与滞后的信息化管理水平之间的矛盾也越来越明显。如何利用尽可能少的资源来提高信息化管理水平，成了亟待解决的问题。自制封装系统，成本低收益高，特别适合在中小型企业中部署。实践证明，批量部署封装系统不但能节省时间，提升网络安全级别，还有着统一标准、规范行为的作用。其易于更新的特性，还会让运维人员自发地对其进行改进，形成循环迭代，对于培养闭环思维，提升管理水平有着极大的促进作用。本文介绍了系统封装的原理和过程，并将实践中总结的经验列举了出来。读者可以借此了解封装系统，并将其引入到自身企业的信息化管理中去。

简介：采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元法模拟了无铅板上倒装焊在封装工艺及热循环条件下的应力应变行为。结果表明由于无铅技术在封装中的引入，封装工艺对倒装焊器件的影响更为重要。

简介：从河北省发改委获悉，一种适用于高压电机节能的高频斩波串级调速系统近日在秦皇岛发电有限责任公司研发成功，经在1台560kW电机上测试，节能效果明显，仅该台电机每年就可节约电量42．4万kW·h。该项技术已经获得国家专利。

简介：本文对以前及现在世界上主要的运载火箭上面级动力系统进行了简单的回顾,分析了上面级推进系统,特别是主发动机的发展趋势。在此基础上,提出了发展我国上面级推进系统的想法及一些迫切需要解决的问题。提出了研制适应性强的通用上面级、着手研究非化学推进上面级等建议。

简介：摘 要：带有负反馈调节的串级PID系统，是工业控制领域经典的控制模型，本文结合某电厂容器液位调节的具体实例，分析其设计思路、组成架构与调节过程，阐明串级PID调节的综合性能与优缺点，论证其可靠性与有效性，为其它改进型PID设计提供必要的参考。

简介：摘要随着半导体的快速发展，半导体制备涉及到的制作技术日益呈现多样化的趋向。在现有的生产半导体有关技术中，关键应当落实于制备其中的封装件。与此同时，半导体行业体现为劳动密集的状态，而与之有关的封装件制备操作也牵涉较多的相关工序。半导体封装件如果体现为优良的运行效能，则有助于延长半导体部件得以运行的年限，同时也优化了制作质量。具体在制备各类封装件的实践中，技术人员有必要关注封装件的安装部位以及其他要素。针对不同种类的封装件而言，与之相应的封装制备技术也应当体现为差异性。

简介：摘要：微电子技术是高新技术和信息产业的结合，是两者的核心技术，占有的地位比较高。微电子技术的渗透力比较强，技术发展速度很快，应用范围进一步扩大，微电子技术与其他各个部门的融合有可能在中国科技教育史上开辟一个新的时代，同时也造就了一个新的部门，提高了这个部门与经济增长点的联系程度。我们不断促进我国国民经济水平的发展和增长。另一方面，有关各方有必要从自身做起，提高微电子制造技术的研究程度，增强自身的意识。

简介：

简介：本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1有机封装基板的迅速发展1.1世界发展概况1991年,有机树脂基板用于BGA(PBGA)封装开始出现。二十世纪九十年代中期,这种有机封装基板生产及技术在世界上得到高速发展。这一变化现实,引起了印制电路板及其基材的制

简介：低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术，文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述，主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题，同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。

简介：1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，

简介：经常下载软件．不难发现有些软件是被人改写过的，其显着标志为某某专用版。这些被改写过的软件在保持原版功能的前提下．已经经过了优化．从而达到无需注册和无需汉化的好处。那么．这些软件是如何制作出来的呢？这就要利用到软件反编译（即计算机软件反向工程Rcvcrsepengineering），