简介：化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低。

简介：CPCA科学技术委员会第四次工作会议日前在昆明召开。出席本次会议的有CPCA科技委会长黄志东，副会长曾红、唐艳玲、王成勇、苏晓声、曾曙、徐地华、潘海、袁中圣；CPCA科技委顾问姚守仁、林金堵、梁志立、龚永林、王恒义和科技委委员共计39名代表也出席了会议。

简介：上海印制电路行业协会一届四次会员代表大会于2008年12月19日召开，会议由马明诚主持，中国印制电路协会秘书长王龙基、上海印制电路协会会长赵晶凯、上海印制电路协会秘书长张瑾、上海市经济与信息委产业处相关领导以及上海印制电路行业协会的会员代表出席了本次会议。

简介：利用二维红外相关分析法研究双酚A型苯并噁嗪树脂在高温下固化反应过程中分子结构动态变化的规律和相互作用。结果显示,在固化反应过程中,双酚A型苯并噁嗪发生了开环反应,生成中间体,中间体再裂解生成Schiff碱,从而得出其固化机理。

简介：2009年12月4日在北京召开了中国电子学会电子制造与封装技术分会七届三次常务理事扩大会，出席会议的有：毕克允理事长、高宏秘书长、陈长生副秘书长、中电2所赵志明主任、中电13所赵彦军副所长、中电14所吴礼群高工、汤俊高工等相关业界人士，共20余人。

简介：甘肃省微电子封装工程技术研究中心第三次专家委员会会议在华天公寓七楼会议室召开。会上清华大学微电子研究所教授、中国电子学会封装专业委员会副主任、甘肃省微电子封装工程技术研究中心专家委员会主任贾松良专家作了塑料功率器件热阻计算与测试研究，同尺寸芯片多层堆叠技术两个方面的专题技术讲座。来自华天科技封装技术研究中心、品质保证部、品管部、生产线工程技术人员以及华天微电子部分工程技术人员共200多人参加了此次会议。