简介:近日,德国汉高技术公司开发成功针对叠层SIP(系统及封装)商业应用设计的半导体级环氧树脂铸模复合材料,该材料专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑。
简介:采用原位拉伸扫描电镜试验对X100级管线钢的动态塑性形变行为进行观察,并运用EBSD微观取向分析技术对形变前后管体组织的取向变化进行分析。结果表明,X100级管线钢的微观组织由针状铁素体、粒状贝氏体和M/A岛组成。在拉伸应力的作用下针状铁素体首先发生形变,随着应变的增加,针状铁素体形变累积到一定程度后,导致粒状贝氏体发生形变。针状铁素体边界和贝氏体基体上的M/A组织钉扎位错使变形不易发生。由EBSD取向可知,晶体在发生形变后轧面的{110}晶面方向沿拉伸形变方向转动。由扫描电镜照片观察到,在外加应力作用下,夹杂物成为微裂纹形核核心并随着外加应力的增加而扩展,最后连接,导致裂纹贯穿基体直至失效。
简介:本文以六水硝酸铈(Ce(N03)3·6H20)为原材料、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作为表面活性剂,不依托任何硬模板水热法一步合成了微纳米级规则的八面体形貌二氧化铈(Ce02)晶体。乙醇含量对该八面体Ce02可控形貌的制备发挥了重要作用。在200%反应温度下,随着乙醇的加入,乙醇和水的比例由1:3达到3:1,Ce02形貌相应从实心八面体变为空心不规则粒子。当乙醇和水的比例为1:1时,反应时间从最初6小时到12小时直到48小时,Ce02形貌从实心类似八面体先变为规则的八面体最后变为空心不规则粒子。本文重点考察了上述八面体Ce02的电化学行为,主要考察了在含0.02mol/L氯化钠的260x10。mol/L亚甲蓝fMB)溶液中,石墨烯(GN)/CeOd壳聚糖(CHIT)复合薄膜修饰碳糊电极(CPE)的电化学行为;以及在含0.5mol/L氯化钾的160mmol/LK3Fe(CN)6/KaefCN)6(1:1)溶液中,多壁碳纳米管(MWNTs)/CeO2/CHIT复合薄膜修饰玻碳电极(GCE)的电化学行为.电化学测量采用循环伏安法(CV)和微分脉冲伏安法(DPV).本文制备的微纳米级八面体形貌CeO2和新型碳材料(MWNTs,GN)复合后表现出明显的电化学协同效应,说明该微/纳级八面体CeO:具有良好的电化学应用前景.