简介：据有关媒体报道，天津市规划投资683亿元，加快发展移动通信产品、显示器、电子元器件三大优势领域。“十一五”期间，将形成手机1亿部、片式元器件1400亿只、半导体芯片150万片、硅材料400吨的年产能力，使之成为全国最大的半导体分立器件和硅材料生产基地。将重点支持3G手机和设备、100英寸以上显示设备的开发和生产；重点发展高速、小型、贴装化高压整流器件及硅材料生产，
简介：武汉3D打印产业化步伐再提速。近日，在世界新兴产业大会世界智能制造产业论坛上，华中科技大学快速制造中心主任、武汉滨湖机电技术产业有限公司董事长史玉升介绍，滨湖机电拟在未来科技城建立上百亩生产基地，实现3D打印大规模产业化。
简介：据有关媒体报道，内蒙古蒙西集团与中科院长春应用化学研究所合作开发的年产3000吨全生物降解二氧化碳共聚物示范生产线，是全球投入运行的规模最大的同类生产线。
天津将建国内最大的半导体分立器件和硅材料生产基地
武汉将建华中最大3D打印基地实现大规模产业化
我国拥有全球规模最大的全生物降解二氧化碳共聚物生产线
