简介:随着网络技术的发展,基于Web的邮件系统已成为企业级应用系统的主要部分。以Oracle数据库管理系统为基础,利用James邮件服务器,将Java的ClarosinTouch开源WebMail系统连同Web应用程序部署于Tomcat下,实现了应用系统中邮件收发功能。试验表明,应用系统集成开源JavaMail后,能较好地管理用户权限并获取邮件信息。
简介:当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。
简介:垂直腔表面发射激光器(VCSELs)是并行光互连、高速光交换系统中最合适的光源。它具有易耦合、易封装和测试的优点。由于其独特的性能,可以较为方便地制作二维激光器阵列。基于VCSEL阵列的光电混合集成及并行光互连是当前的研究热点。本文介绍了VCSEL基本结构及设计中的关键技术,并对VCSEL在光互连中的应用进行了研究。
简介:随着电子封装微型化、多功能化的发展,三维封装已成为封装技术的主要发展方向,叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性,是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤(wireloop)的CPK值达不到工艺要求等问题,文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响,利用有限元(FEA)的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合(Wirebond)的影响进行分析,FilmonWire(FOW)的贴片(DieAttach)方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用,以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30%的成本节约,具有很好的经济效益。