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  • 简介:美国当地时间3月8日,圣克拉拉举行的OCP(OpenComputingProject)Summit2017大会上,浪潮发布了符合OCP标准的整机柜服务器OR系列,这些产品将从今年下半年起,陆续向客户供货.

  • 标签: 服务器 OCP 标准 美发 客户
  • 简介:<正>3D打印实际上是数字化、网络化、定制化、个性化的制造技术。3D打印的学术名称叫增材制造,英文AdditiveManufacturing。广义的3D打印是增材制造的统称,狭义的3D打印是指三维喷射工艺。目前,广义上的3D打印工艺分为:立体光刻、分层制造、熔化沉积制模、三维印刷、激光立体成型、激光选区烧结、激光选区熔化等。3D打印金属零件华南理工大学主要研究的领域是激光选区熔化,即用激光选区熔化制作精

  • 标签: 金属零件 制造技术 快速成型 膝关节假体 医学领域 定制化
  • 简介:随着网络技术的发展,基于Web的邮件系统已成为企业级应用系统的主要部分。以Oracle数据库管理系统为基础,利用James邮件服务器,将Java的ClarosinTouch开源WebMail系统连同Web应用程序部署于Tomcat下,实现了应用系统中邮件收发功能。试验表明,应用系统集成开源JavaMail后,能较好地管理用户权限并获取邮件信息。

  • 标签: 企业级JavaMail James邮件服务器 Claros inTouch邮件系统 WEBMAIL系统 Oracle
  • 简介:本文介绍了激光清洗技术微电子领域的应用,对该技术清除细微颗粒方面所具有的独到的优越性进行了探讨.

  • 标签: 激光清洗 微电子 激光辐射 激光器
  • 简介:随着大数据技术的发展,大数据技术正在广泛的应用于各行各业。随着国家相关政策的出台以及人民生活水平的提高,健康险的发展面临着巨大的前景。健康险和大数据的结合能够健康险中数据的收集、处理、分析和应用起到巨大的作用。大数据技术健康险的应用能够促进健康险的发展,使得健康险能够更好的服务人民。

  • 标签: 大数据 健康险 收集 处理 分析 应用
  • 简介:近日,AllegroMicroSystems(Allegro)宣布捷克共和困首都布拉格建立了一个新的研发中心,该研发中心目前已经拥有二十几名工程师,这些工程师将加速Allegro为汽车租工业应用开发市场领先的创新IC。

  • 标签: ALLEGRO 研发中心 捷克 工业应用 工程师 布拉格
  • 简介:本文阐述XMPP跨屏业务中的应用方式,讨论对XMPP进行扩展将更好地支持未来业务的发展。

  • 标签: XMPP 跨屏业务 智能终端 应用
  • 简介:提出用感应加热对轴承装卸。分析了不同频率感应加热与不同直径轴承装卸的关系,给出了实际设备参数的计算公式。该加热器节能;温度易控制和调节;升温快;具有广泛的应用前景。

  • 标签: 感应加热 轴承装卸
  • 简介:文中主要讨论系列变频器电梯行业中的应用,阐述了来电梯厂的调试控制过程,经过实践证明。变频器应用在电梯控制上能体现出良好的调速性能和稳定性,值得行业推广。

  • 标签: 电梯行业 变频器 应用 控制过程 调速性能 电梯控制
  • 简介:广播电视无线覆盖的作用就像我们广播电台、电视台通过卫星或者是光缆微波把它送到最高的无线发射有线电视网,让观众通过无线接收这个信号。具体的发射就是分布全国各地的无线发射台和转播台还有各地的网络公司。

  • 标签: 广播电视 无线技术 应用 无线发射 有线电视网 广播电台
  • 简介:随着科学技术的发展和社会的进步,传统的电路交换技术已经无法满足通信网络领域的发展,光交换技术的产生和在通信传输中的应用与推广,让我国的通信网络行业得到了新的发展生机。所以,研究光交换技术通信传输中的应用具有重要意义。

  • 标签: 光交换技术 通信传输 应用与推广
  • 简介:垂直腔表面发射激光器(VCSELs)是并行光互连、高速光交换系统中最合适的光源。它具有易耦合、易封装和测试的优点。由于其独特的性能,可以较为方便地制作二维激光器阵列。基于VCSEL阵列的光电混合集成及并行光互连是当前的研究热点。本文介绍了VCSEL基本结构及设计中的关键技术,并对VCSEL光互连中的应用进行了研究。

  • 标签: 垂直腔表面发射激光器 光互连 分布布喇格反射器 倒装焊 多芯片模块
  • 简介:集成电路生产测试过程中,不同测试系统上互相移植程序,对发挥测试系统的利用效率、测试分析验证等具有重要意义.本文通过试验对移植过程中应注意的问题作一探讨.

  • 标签: 集成电路测试 程序移植 测试系统
  • 简介:随着电子封装微型化、多功能化的发展,三维封装已成为封装技术的主要发展方向,叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性,是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤(wireloop)的CPK值达不到工艺要求等问题,文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响,利用有限元(FEA)的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合(Wirebond)的影响进行分析,FilmonWire(FOW)的贴片(DieAttach)方法解决悬空功能芯片金线键合中的应用,以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30%的成本节约,具有很好的经济效益。

  • 标签: 有限元 芯片 金线键合 FOW 贴片 MCP
  • 简介:摘要在高中阶段,对于人才的培养不仅仅聚焦于学生们的学习成绩上,还应该将培养的重点放在学生们的精神建设上来。其中家国情怀的培养精神领域中占据重要地位。一个青年只有为了国家而努力奋斗才能真正实现其人生价值。漫漫历史长河中,新中国的成立经历了许多艰难险阻,这些过程都值得学生们知晓。这就对高中历史教学提出了新的要求——除了向学生灌输历史知识外,还要培养其家国情怀。

  • 标签: 高中历史 家国情怀 爱国 近代中国