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  • 简介:研究烧结温度含Mn-Nb-Tb的Zn-V-O基陶瓷显微组织和压敏性能的影响。结果表明,随着烧结温度由875°C升高到950°C,烧结陶瓷样品的密度由5.55g/cm3降低到5.45g/cm3,其平均晶粒尺寸由4.1μm增大至8.8μm,击穿场强由7443V/cm显著降低至1064V/cm。经900°C烧结的压敏陶瓷样品具有明显的非线性特性,其非线性系数为49.4,漏电流密度为0.21mA/cm2。当烧结温度由875°C升高到950°C时,Zn-V-O基陶瓷样品的介电常数由440.1增大到2197.2,其损耗因数的变化范围为0.237-0.5。因此,本研究中Zn-V-O基陶瓷组分和烧结条件有利于以银为内电极的先进多层芯片压敏电阻的开发。

  • 标签: Zn-V-O基陶瓷 Mn-Nb-Tb 烧结 压敏性能 介电特性 压敏电阻器
  • 简介:本文主要对松下电工近十几年来所公开发表的相关专利,作以研究、剖析,以深入了解它的高速覆铜板(MEGTRON系列)的PPE树脂组成关键技术的内容、以及技术进步的历程。并该公司的高速覆铜板用新型树脂开发作了综述与分析.

  • 标签: 覆铜板 聚苯醚(PPE) 聚芳醚(PAE) 环氧树脂 松下电工 高速传送
  • 简介:本文近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近(2012年)公开的此方面专利的创新思路、手段,以及发明效果的评价方法、结果。

  • 标签: 印制电路板 覆铜板 浸渍加工 半固化片 上胶机
  • 简介:3.基板白边白角(接上期)3.4解决方法如上面所说,造成基板白边角的因素很多,所以要防止基板白边角的产生,需采取综合性的措施,才能收到较好的效果。其中以控制粘结片的树脂流动性,选择合适的层压菜单最为关键。3.4.1控制粘结片的树脂流动性与粘结片的流动性密切相关的技术参数有:粘结片的树脂流动度、粘结片的树脂凝

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  • 简介:采用纯Al片表面浸Zn后再电镀厚Cu层的方法制备Cu/Al层状复合材料。在473~673K温度范围内该复合材料进行退火,研究退火过程中Cu/Al界面扩散与反应、界面金属间化合物(IMCs)层的长大动力学以及Cu/Al层状复合材料电阻率。结果表明,经过473K、360h的退火处理,未观察到Cu.AlIMCs层,显示Zn中间层能有效抑制Cu/Al界面扩散。可是,当复合材料经573K及以上温度退火时,Zn层中的Zn原子主要向Cu中扩散,从Al侧到Cu侧形成CuAl2/CuAl/Cu9Al4三层结构的反应产物。IMC层遵循扩散控制的生长动力学,Cu/Al复合材料的电阻率随退火温度及时间的增加而增大。

  • 标签: Cu.Al金属间化合物 层状复合材料 电镀 界面反应 生长动力学 电阻率
  • 简介:废弃电器电子产品的回收是其进入到正规渠道并妥善处理处置的一个重要环节。本文主要通过梳理欧盟、日本、韩国及我国废弃电器电子产品的回收制度,总结出我国废弃电器电子产品回收制度设计的建议与启示。

  • 标签: 制冷剂 回收 销毁
  • 简介:基于刀具磨损和钻孔尺寸误差等多个性能指标,B4C颗粒增强铝合金切削加工参数进行评估和优化。通过Taguchi的L27,3水平4因子正交阵列进行实验设计。研究结果表明:磨粒磨损和积屑瘤一般在刀具磨损时形成,同时,边角磨损也具有重大意义。影响切削刀具的侧面磨损主要决定因素是合金中的颗粒质量分数,其次分别是进给速率、钻头的硬度和主轴转速。在所有使用的刀具中,有TiAlN涂层的硬质合金钻头在刀具磨损以及孔尺寸方面具有最佳性能。灰关系分析表明:钻头材料的影响比进给速度和主轴转速的影响更大。在最佳的钻探参数下可以得到最小的刀具磨损和孔直径误差。

  • 标签: 粉末冶金 B4C 钻削 刀具磨损 孔尺寸精度 优化
  • 简介:为了探索在氰化浸出之前进行预处理工艺,采用新诊断方法含有氧化铁/氢氧化铁(铁帽型)难处理金/银矿进行详细表征。结果表明,金以自然金和银金矿(尺寸为6~24μm)存在,夹杂在方解石和石英基体中的褐铁矿、针铁矿和纤铁矿中。矿物解离度分析(MLA)表明,银金矿以游离颗粒存在,夹杂在砷菱铅矾、褐铁矿/针铁矿和石英中。银主要以硫银矿(Ag2S)和银金矿存在,夹杂在矿石的砷菱铅相里。氰化浸出实验表明,在浸出时间达到24h后,矿石(d80:50μm)中金和银的浸出率分别只有76%和23%。矿石的诊断浸出实验和详细的矿物分析表明,金和银主要夹杂在氧化铁矿物相中,如褐铁矿/针铁矿和黄钾铁矾型的砷菱铅矾,这些氧化铁矿物能在碱性溶液中分离出来。基于这些研究,在氰化浸出之前将矿石在KOH溶液中进行碱性预处理,能将银和金的浸出率分别提高到87%和90%。这些发现表明碱性浸出能作为一种新的诊断方法用来表征含氧化铁/氢氧化铁的金/银矿处理难度,并且可作为一种预处理方法来提高其浸出率。

  • 标签: 难处理金和银矿 表征 氰化浸出 矿物解离度分析(MLA) 碱性预处理
  • 简介:1.2013年覆铜板行业惨淡经营高技术覆铜板成为产业结构调整的关键2014年5月8日,CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板分会)发布了《2013年覆铜板行业调查统计分析报告》(中国大陆地区)。现依该报告我国大陆地区覆铜板行业2013年经济运行情况简述如下。(编者按:本节中的表1~表6,详见本期《2013年覆铜板行业调查报告摘要》一文中的相关表。)1.1.

  • 标签: 覆铜板行业 产业链 技术 PCB CCL ECF
  • 简介:研究了立方碳化物Cr3C2、VC以及稀土La添加剂WC-Co合金中WC晶粒形貌以及合金硬度与韧性的影响。为了强化烧结过程中WC晶粒生长的驱动力,采用具有高烧结活性的纳米W和纳米C为原料。为了获得合金中WC晶粒的三维形貌,采用扫描电镜直接观察合金烧结体的自然表面。结果表明,合金添加剂WC晶粒形貌及其粒度分布特征以及合金的硬度与韧性有较大影响。由于均质三角棱柱形板状WC晶粒的形成,WC-10Co-0.6Cr3C2-0.06La2O3合金具有极佳的硬度与韧性组合。讨论了合金中WC晶粒形貌的调控机制以及合金中WC晶粒形貌特征合金性能的影响。

  • 标签: 硬质合金稀土晶粒生长板状晶WC硬度韧性
  • 简介:基于微观相场模型,通过分析Ni75AlxV25-x合金在沉淀过程中D022(Ni3V)相沿[001]方向形成的有序畴界面的界面结构、界面迁移及界面成分,研究界面结构界面迁移特征和溶质偏聚的影响。研究表明:D022相沿[100]方向形成4种有序畴界,界面的迁移性与界面结构有关,除具有L12相的局部特征的界面(001)//(002)之外,其余3种界面都可以迁移;在界面的迁移过程中,V原子跃迁至最近邻的Ni位置并置换Ni原子,反之亦然,即处在最近邻的Ni原子和V原子发生位置交换而导致界面迁移;在迁移过程中,原子的跃迁行为具有位置选择性,每种可迁移界面都按照特定的原子跃迁模式进行迁移;原子在跃迁过程中选择最优化的路径使得界面发生迁移,原子跃迁过程中的位置选择性使得界面在迁移前、后的结构保持不变;合金元素在界面处具有不同的贫化和偏聚倾向,在所有的界面处,Ni偏聚而V贫化,Al在界面(001)//(001)·1/2[100]处贫化在其他界面处偏聚;同种合金元素在不同界面处的偏聚和贫化程度不同。

  • 标签: 界面迁移特征 溶质偏聚 位置选择性 微观相场 有序畴界
  • 简介:在80%Al-20%CuO(质量分数)体系中,通过原位反应法制备Al2O3p-Al复合材料。采用不同方法研究CuO颗粒粒度复合材料合成温度和显微组织的影响。结果表明,CuO颗粒粒度Al-CuO体系的完全反应温度有显著影响:含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的完全反应温度比含有粒度小于100μmCuO颗粒样品的完全反应温度低200°C。当反应温度低于某一临界值时,原位Al2O3颗粒和Al基体之间不能完全结合;当温度高于某一临界值时,原位Al2O3颗粒的形貌从棒状转变成近球形。这两个临界温度受CuO颗粒粒度的影响:含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的临界温度比含有小于100μmCuO颗粒样品的临界温度低100℃。

  • 标签: CUO 颗粒粒度 反应温度 Al2O3p-Al复合材料
  • 简介:本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上,对此工艺技术(主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术)的创新内容及思路做以介绍、分析。

  • 标签: 覆铜板 印制电路 板半固化片 浸渍加工 层压加工 工艺
  • 简介:采用溶胶-凝胶法,添加不同比例的Li3PO4助熔剂,合成Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3锂离子固体电解质烧结片,采用X射线衍射、扫描电子显微镜研究合成产物的结构与形貌,采用循环伏安及交流阻抗技术研究添加不同摩尔分数的Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3固体电解质烧结片的结构、氧化-还原电位、离子电导率和活化能。结果表明:添加与未添加Li3PO4助熔剂的Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3烧结片具有相似的X射线衍射结果。添加Li3PO4的Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3烧结片的空隙率较小,更为致密。添加Li3PO4Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3的氧化-还原电位影响不大。在所有添加Li3PO4助熔剂的Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3烧结片中,添加1%(摩尔分数)Li3PO4的烧结片具有最高的离子电导率6.15×10-4S/cm和最低的活化能0.3142eV。

  • 标签: 溶胶-凝胶 电解质 离子电导
  • 简介:采用沉淀和水热合成方法制备还原氧化石墨烯负载氧化钴纳米催化剂.采用XRD、Raman光源、SEM、TEM、氮气吸附、UV-Vis、XPS和H2-TPR等测试手段所合成的催化剂进行表征.结果表明:颗粒尺寸均一的钴氧化物纳米颗粒均匀地分散在还原氧化石墨烯表面,所合成的材料具有较大的比表面积和均一的孔径分布.采用连续流动固定床微反-色谱装置所合成的杂化催化剂一氧化碳氧化的催化性能进行研究后发现,含还原氧化石墨烯质量分数为30%的催化剂具有最高的催化活性,能实现一氧化碳在100℃时的完全氧化.

  • 标签: 还原氧化石墨烯 氧化钴 催化剂 一氧化碳氧化 催化性能
  • 简介:基于离子与分子共存理论,建立了计算二元和三元强电解质水溶液中结构单元或离子的质量作用浓度的通用热力学模型;同时,采用4种二元水溶液和2种三元水溶液验证该通用热力学模型。通过转换标准态和浓度单位,用所建立的通用热力学模型计算出的298.15K时4种二元水溶液和2种三元水溶液中结构单元或离子的质量作用浓度和文献中报道的活度值吻合得很好。因此,可采用本研究提出的通用热力学模型计算出的二元和三元水溶液结构单元或离子的质量作用浓度预报二元和三元强电解质水溶液中组元的反应能力;同样,也可证实本研究提出的通用热力学模型的假设条件是正确和合理的,即强电解质水溶液是由阳离子和阴离子、H2O分子和其他水合盐复杂分子组成的。基于该通用热力学模型计算出的二元和三元强电解质水溶液结构单元或离子的质量作用浓度严格服从质量作用定律。

  • 标签: 通用热力学模型 质量作用浓度 活度 二元水溶液 三元水溶液 离子-分子共存理论