简介:送纸部配有前缘送纸系统及真空吸附系统可供选择,高速准确:配有柔性进纸功能及隔张送纸功能。设有自动归零及绝对归零装置,调整方便、快捷、准确一所有滚轴镀硬铬并平衡处理,传动齿轮加硬并研磨制成。■印刷部采用挂版装置;网纹辊设有自动升降装置:设有相位固定装置,电磁离合制动式刹车机构
简介:据华盛顿国际半导体设备与材料协会(SEMI)报道,世界范围内新半导体制造设备2018年预期增加10.8%,增加至627亿美元,超过2017年的历史最高566亿美元记录。CIA一次设备市场破纪录的年份预计将在2019年,预期增长7.7%,增长至676亿美元。SEMI年中预报预计晶片工艺设备将在2018年增长11.7%,增长至508亿美元。其他前端环节,包括晶圆厂设备、晶圆制造以及标记伐9分设备2018年预期将增长12.3%,至28亿美元。组装打包设备2018年预期增长8%,至42亿美元,半导体测试设备今年预期增长3.5%,至49亿美元。