简介:
简介:铜箔侧蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关滓的问题,因为随着科技的迅速发展,IT产品越来越高的信息储存量和处理量成为大势所趋,这就对PCB的线宽和线距提出了更高的要求;因为单位面积和体积内的线路越多,其所能储存和传输的信息就越多;所以PCB行业为了满足这一需求,也在逐步改善生产工艺,做出线宽和线距更小的线路板出来;PCB行业的发展对上游的原材料供应商提出了更高的品质要求,其中对于电解铜箔的品质要求趋向于以下几点:
简介:4月份主要印刷电路板(PCB)材料价格纷纷上涨,包括玻璃纤维和覆铜层压板(CCL)。受淡季影响,预计第二季度PCB需求将持续疲软。行业观察者评论说,商家是否能顺利调整材料价格尚有待确定。
简介:步入2012年,PCB项目落地、开工、投产潮精彩依然。重庆两江新区,欣兴全资子公司投资1.6亿美元成立一家高新科技工厂——欣益兴科技(重庆)有限公司,一期年产42万平方米多层及高密度线路板;湖北黄石经济技术开发区,沪土电子印制电路板项目总投资33亿,达产规模将达到300万平方米/年;
简介:PCB产业链按产业链上下游来分类,可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用,其关系简单表示为:玻纤布:玻纤布是覆铜板的原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。
简介:大陆投资环境转变或经营未见改善,台湾地区上市PCB厂近期出现求售大陆厂风潮,晟钛、定颖电子董事会都决议处分各自位于浙江省、福建省的公司。
简介:根据预测,2008年全球汽车继电器总需求量将达到23亿只左右,其中PCB式汽车继电器约占55%,并且随着人们对汽车人性化、舒适化要求的不断提高,这一比例还会不断加大。
简介:从西安科技大学工程训练中心的培养目标出发,以创新PCB教学模式为切入点,本着培养应用型创新人才的宗旨,提出了几种新颖的教学思路,以课内课外几种教学模式的相互搭配,提高了PCB实验课的教学质量,提升了学生对实验课的认知和理解。
简介:随着电子产品向小型化、高功能化方向的发展,离子迁移现象已经成为影响线路板绝缘和稳定的一个因素,因此研究和防治离子迁移现象已成为现在和未来电路板(尤其是高集成电路板)质量和稳定性的不可忽略的重要方面。
简介:射频印刷电路板(PCB)上互连线通常采用差分线的形式。当所传输的信号频率很高时,该结构需要利用混合模式的散射参数(S参数)进行研究。在一般射频网络单端S参数基础上,针对差分网络给出混合模式S参数的表达式。利用CST软件混合模式S参数设计了PCB上差分电路系统并进行了测试。实验结果表明,使用混合模式S参数能够快速准确设计出射频差分网络。
简介:概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性(焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀)。
简介:PCB在生产过程中可能会产生各种缺陷,而甩线、铜皮分层是典型的PCB缺陷,通过对各种表象的PCB甩线、铜皮分层缺陷样品的分析研究,结合SEM、切片图片和EDS图表,阐述了PCB甩线、铜皮分层的主要成因。缺陷成因分析将有利于追溯缺陷形成的生产工序环节,理顺各级相关供应商责任,为供给双方更好的合作提供信赖的基础。
简介:西部PCB产业的“开花”势头显现,近年PCB产能实现较快扩张。在当前产业创新的大潮中,新需求市场的崛起,有待PCB企业深入新一轮开发。
简介:文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。
简介:摘要对PCB废水总氮的处理,从源头削减、分质收集、分质预处理到末端处理提出了多种方法,着重分析了MAP+管式微滤膜处理氨氮废水、多级组合式RO处理硝态氮废水和A2O+MBR处理综合废水,提出PCB废水总氮达标的组合工艺,项目建成后达到预期效果。
简介:摘要本文从PCB布局布线、抗干扰措施、散热设计和生产制造工艺四个方面详细介绍了本人九年来在电子产品PCB设计中积累的经验。牢固掌握这些源于实践的经验,可以规避很多PCB设计误区,少走弯路,有利于提高电子产品PCB设计效率和产品质量。
简介:简述了在中国使用PCB术语十分混乱的情况,指出其产生原因并提出统一术语的建议.
简介:根据日本电子回路工业会6月18日公布的统计数据显示,2012年4月份日本印刷电路板产量较去年同月下滑0.7%至134.3万平方公尺,为近3个月来首度呈现下滑;产额也年减6.6%至463.69{7,日圆,连续两个月呈现下滑。累计2012年1~4月日本PCB产量年增2.3%至571.2万平方公尺、产额衰退3.9%至2,062.14亿日圆。
简介:苏州PCB/SMT展从2005年在苏州工业园区金鸡湖畔一鸣惊人,2006年展会规模及参观人潮成长五成,到2007年展会突破一千个摊位,达到1,016个摊位;而参展商也由2005年的150家成长到2007年的315家。足见苏州PCB/SMT展已成为业界相互交流、创造市场商机的重要展览舞台。
简介:摘要:随着通讯和计算机技术的迅速发展,对印制板技术的研发提出了越来越高的要求,系统工作频率从 MHz频段向 GHz频段转移,其所追求的即是信息处理的高速化、存储容量的海量化以及系统能耗的绿色化。在这一发展方向下,作为海量信号载体的高频印制电路板应运而生,并承担着信息传输的艰巨任务。主要对 PCB高频板的定义与特点、常见板材类型和复介电常数进行了简单的论述。
提高PCB可焊性的氮气氛保护
浅析PCB侧蚀与铜箔生产的关系
4月份PCB材料价格飙升
西征!北战!PCB产业酝酿大变局
PCB产业链覆铜板最具议价权
晟钛、定颖求售大陆PCB厂
汽车继电器需求为PCB提供巨大空间
创新PCB教学模式在高校中的应用
在PCB中离子迁移的危害与对策
基于PCB差分功分网络的设计
PCB表面涂覆用的浸镀银现状
PCB甩线、铜皮分层缺陷的成因分析
西部加速集聚 PCB产业链待深耕
PCB刚挠结合板加工工艺技术
PCB废水总氮处理达标的工艺探讨
电子产品PCB设计经验谈
PCB名词术语在使用上的反思
日本PCB产量4月份首度下滑
苏州PCB/SMT展国际水平专业呈现
浅谈 PCB高频板、板材材料及高频参数