简介:摘要当前,电子元件正在向小型化、片式化、集成化方向发展,使得低温共烧陶瓷(Low-temperaturecofiredceramic,LTCC)技术越来越引起人们的关注。目前,新一代基于LTCC技术的电子元件已经成为当前主流的电子元件,而该技术要求微波介质陶瓷能够与高电导率的银、铜等电极材料实现低温共烧。然而,大多数性能优异的微波介质陶瓷的烧结温度都比较高,难以达到与金属电极低温共烧的要求。为了降低其烧结温度,通常在基体中加入一定量低熔点的烧结助剂,但过多的烧结助剂往往会引起材料介电性能劣化。因此,探索新型固有烧结温度低的微波介质陶瓷仍将是研究微波介质陶瓷材料领域的一个热点方向。高频化是微波元器件发展的必然趋势,随着通讯设备工作频率向毫米波段拓展,信号延迟问题会变得更加突出,因此,对作为通讯设备关键材料的微波介质陶瓷性能参数提出了更高的要求。与中、高介电常数材料相比,低介电常数材料能够降低基板与金属电极间的交互耦合损耗,缩短芯片间信号传播的延迟时间。
简介:摘要研究了不同水灰比的早龄期混凝土在0.03~10.03GHz频率范围内复介电常数的变化规律,并将Jonscher模型改进后应用于描述此变化规律。通过对测量结果的处理和分析得到以下结论改进后的Jonscher模型适用于描述混凝土复介电常数在0.03~10.03GHz频率范围变化规律,拟合优度高达0.96以上。
简介:Polyphenylene(聚酰亚胺)树脂带有非常好的介电性能,通过对Polyphenylene分子细量化,然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌,开发出了同时带有低诱电(Low-Dk)和高耐热性,适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3.8,Df=0.005(1GHz),Tg=210℃。在5GHz的使用条件下,与传统的材料相比,降低信号损失约15db/m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速,大容量信号传输设备。
简介:摘要:采用固相烧结法制备了复合钛酸镁介质材料xMg2TiO4-(0.95-x)MgTiO3-0.05CaTiO3,数据表明,随着x增大,介电常数呈现降低趋势,频率温漂系数变负,同时品质因数呈现先增大后减小趋势,当x=0.20时,对应介质陶瓷Er=20.34,Q·f=72153,Tf(25~85℃)=-3.75ppm/℃。为使频率温度系数更接近零,探究了0.2Mg2TiO4-0.75MgTiO3-yCaTiO3体系y变化的影响;数据表明当y=0.056时,Er=20.50,Q·f=69768,Tf(25~85℃)=0.94ppm/℃,其Q·f值远高于0.95MgTiO3-0.05CaTiO3体系,具有较好的应用前景。