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酚醛固化环氧基高介电常数覆铜板的研制

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摘要天线为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的趋势,电子产品中零件的设计也要朝此趋势发展。当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。文章采用酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂,采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率,可以应用于微带天线。

DOI pkd231ve46/181962

作者颜善银;杨中强;殷卫峰;李杜业

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2013年S1期

关键词酚醛树脂环氧树脂高介电常数覆铜板天线

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2013年12月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）