简介：摘要:随着科技的发展对集成电路的使用也越来越多，对其工艺制造技术要求也越来越严格。硅片是集成电路的重要配件。在实际使用过程中，为了能够提高集成电路制作工艺，保证其使用效果，必须对硅片进行清洗。因此，研究和探索硅片清洗方法以及研发硅片清洗设备，是提高半导体加工效率的重中之重。本篇文章主要针对硅片清洗方法以及硅片清洗设备进行分析和研究，希望能够对硅片清洗提供更多的参考意见。

简介：今年10月全面扭亏的保利协鑫已闻不到死亡的味道，过去多年，忧患一直在折磨着这家公司。早在2009年，保利协鑫创始人朱共山来到位于徐州的多晶硅业务子公司中能硅业时，就叮嘱正在做硅烷流化床项目的中能总工程师蒋立民，“这个项目是保利协鑫今后能不能生存，决定命运的项目。”

简介：硅片经过切片、倒角、双面研磨、抛光等不同的工序加工后,其表面已受到严重的沾污,硅片清洗目的就在于清除晶片表面所有的微粒、金属离子及有机物等沾污.

简介：据悉，江西正在研究设立硅材料和光伏产业发展引导资金，通过政府的资金扶持撬动投资，同时结合当地优势，把光伏产业打造成第三个超千亿产业，成为国内“硅片之都”。

简介：半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,

简介：<正>随着半导体业逐渐地走出2008/2009年低谷,450mm硅片的可行性再次提上议事日程。目前450mm最大问题集中在研发成本及未来投资的回报率。

简介：介绍了硅片表面污染物的种类、来源及形成机理,论述了太阳能级硅片传统的RCA清洗技术中各种清洗液的清洗原理和优缺点,同时对改进的RCA清洗、HF/O3和电化学清洗等新型湿化学清洗技术进行了阐述,指出了太阳能级硅片化学清洗技术的发展方向。

简介：

简介：摘要：硅是重要的半导体材料，在其使用过程中需要进一步的加工，才能够满足半导体工艺需求。有效的提高硅片的抛光质量，才能够增加硅片的适用性，因此研究和分析硅片抛光技术是提高硅片抛光质量的重中之重。目前硅片的化学机械抛光技术原理和工艺已经相对成熟。在此过程中抛光液的pH值或者是磨料、分散剂等都能够对硅片的抛光质量产生影响，因此要加强对硅片抛光工艺流程的研究，详细掌握影响硅片抛光质量的因素，从而更好的规划和完善抛光方法，提高抛光质量。本篇文章主要针对影响规避曝光质量的因素进行分析和研究，希望能够对硅片抛光技术提供更多的参考意见。

简介： 摘要：目前在集成电路芯片的生产上，其中一种主要的生产原材料就是单晶硅片。在进行单晶硅片生产的过程中，最关键的一点就是要做好质量的把控。但是在单晶硅片生产的过程中，很容易出现崩边的情况，这种情况也是目前导致很多生产厂家备受困扰的现象。为此，本文在观点论述上，针对硅片加工过程中崩边的控制对策进行了观点的阐释和分析。

简介：摘要：太阳能电池生产过程中采用硅片作为基底，对硅片的制绒清洗属于第一道工序，主要目的有两个：①去除硅片表面杂志损伤层，②在硅片表面腐蚀出微观绒面结构。本文在不同生产参数变化情况下对减薄量、反射率、电池效率等参数进行跟踪，通过D8反射仪、Haml测试仪进行测试和表征。通过多组试验数据可得到最优链式多晶硅清洗制绒工艺。

简介：摘要：随着太阳能光伏发电需求的不断增加，大尺寸、薄片化的技术趋势日益明显。对于背接触电池来说，降低硅片厚度是提高电池转换效率、降低单瓦成本的有效手段之一。本论文基于薄硅片的背接触电池组件端的量产工艺做了如下研究：

简介：摘要: 本文以“TOPcon技术在超薄硅片切割中的应用研究”为题，对TOPcon技术在机械磨削加工、线切加工、复合加工以及脆硬材料加工方面的研究进行探讨。随着硅片制造技术的不断发展，超薄硅片的需求日益增加，而薄硅片的加工难度也日益增大。TOPcon技术是一种新型的加工技术，通过对不同硅片材料的特性进行深入研究和分析，结合机械磨削加工、线切加工、复合加工和脆硬材料加工等方法，有效解决了超薄硅片加工中的难题。本文将围绕TOPcon技术在超薄硅片切割中的应用展开深入研究，为超薄硅片的制造和应用提供有益的参考。

简介：摘要：本文对硅片传输机械手的改进及其定位精度进行了分析研究。当前，我国集成电路高速发展，其中高速、平稳的硅片机械手在运行速度上和控制精度上都具有一定的功能性优势，大大地提高了工业领域生产效率，有效推动了我国工业企业不断进步，取得了良好的经济效益与社会效益，具有非常深远的研究价值。

简介：**摘要**：随着光伏产业的迅猛发展，硅片作为光伏电池的核心组件，其质量直接影响到电池的光电转换效率。硅片厚度的均匀性及线痕缺陷的检测是确保硅片质量的关键环节。本文提出了一种基于光学干涉和图像处理技术的硅片厚度与线痕缺陷联合检测方法，实现了对硅片表面缺陷的快速、准确识别。实验结果表明，该方法具有较高的检测精度和稳定性，为提高硅片生产质量提供了有力支持。

简介：摘要随着科学技术不断发展，我国半导体的技术在现在也已获取飞速发展，并且在国家大力支持下，国内半导体的产业也在不断壮大，和国外发达国家相比，当然还存在着一定的差距，还需对产品质量进行进一步的提高。基于此，本文主要分析半导体硅片的品质工艺和产品的质量，希望对我国半导体的产业发展可以提供出一定的参考和借鉴。

简介：摘要单晶硅片表面脏污是金刚线切片行业中常见的不良。总结了单晶硅片清洗过程后出现表面脏污的几种类型，分析其产生产生机理，通过实验验证，提出了解决办法。

简介：摘要：随着国内金刚线制造和应用技术的不断成熟，加之市场需求的快速增长不断的刺激金刚线制造技术发展迅速，金刚线切割工艺已成为行业内硅片制造技术发展趋势[1]。如何通过有效的切割技术及现场控制，降低金刚线切割生产成本，就是硅片制造技术需要研究的重要方向。本文主要针对金刚线切割技术及过程中切割异常分析进行分析。

简介：摘要：机电一体化技术是将硅片技术、电工电子技术、微电子技术、信息技术、传感器技术、接口技术、信号变换技术等多种技术进行有机地结合，并综合应用到实际中去的综合技术。随着机电一体化在硅片制造业的成熟应用，为硅片制造业创造了新的发展方向和发展动力，随着科学技术的飞速发展，带动了机电一体化的更新换代。

简介：摘 要：硅片减薄工艺是集成电路制造中不可缺少的工序之一。砂轮作为硅片减薄工艺中必备的磨削工具，直接影响着减薄后硅片的表面质量以及后续加工。本文对硅片减薄用砂轮的国内外研究情况进行了总结和概括，从砂轮结构、磨粒大小、结合剂种类、孔隙率以及自锐性等方面对硅片减薄用砂轮进行评估，讨论了用于集成电路制造中单晶硅片背面减薄加工用砂轮的进展，并对单晶硅片减薄用砂轮的发展趋势进行了展望。