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高厚度小孔径铜基高频板工艺介绍

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摘要本文对高厚度小孔径铜基高频板的制造工艺进行简介，并对制造难点进行改善，找出合理的制造工艺，为业界同仁制作高厚度小孔径铜基高频板提供参考。

DOI 34g80vozj9/1150655

作者张军

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2011年5期

关键词高厚度铜基高频板小孔径制造工艺

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2011年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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