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高介电常数覆铜板的研制
  • 简介:通过对显介电常数的理论分析,用普通材料制成介电常数为106,介质损耗为0.0487,其它性能接近于FR-4的一种新型覆铜板。同时,本文还介绍了提高埋置电容器容量的方法。通过理论分析和实验、检测,说明这种方法对提高电容量是非常有效的。

  • 标签: 介电常数 覆铜板 显介电常数 电极化强度
线路板厂对干膜的选用及操作注意事项
  • 简介:自1983年在大连召开的光致抗蚀干膜技术协调会议后,各干膜厂家就推出一系列符合一级指标的干膜,自至今天,干膜的各型号更是让人难于选择,做为线路板厂工程师,应注意干膜的选择,才不致于影响生产进度及成本。

  • 标签: 干膜 外观 光致抗蚀层 分辩率 耐蚀刻性 耐电镀性
绿油塞孔制作工艺及技术
  • 简介:本文介绍了目前国内常用的油墨塞孔流程及方式。不同的塞孔流程与方式的选取,其所配套的设施条件与制作板件的质量、客户要求存在一定的差异,采用可调芯板网进行塞孔制作,具有较大的优越性,各PCB生产厂家可依据自身的设施条件与客户要求,灵活运用、科学选取油墨塞孔流程与方式,制作达到IPC标准与客户要求的塞孔板件,以满足客户不同层次的需要,达到节约成本的目的。

  • 标签: 绿油塞孔 PCB 芯板网 可调网 塞孔材料 丝印塞孔
10-9=?
  • 简介:毕业了10年的同学聚会,有的成了教授、学者、作家;有的当了处长、科长;有的成了公司老总、主管;也有下岗分流的,给私企老板打工的,甚至也有做生意赔本欠债的。

  • 标签:
浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试
电子玻纤前景广阔 海峡两岸竞争剧烈——珠海电子级玻纤布市场研讨会侧记
积层法多层板的最新技术发展(上)
  • 简介:在半导体制造技术上,由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现,驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm,最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板,于20世纪90年代间,各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”,又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线,现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本文全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。

  • 标签: 积层法多层板 印制电路板 厚膜 薄膜 电镀贯通孔 超连接
电子封装无铅化现状
  • 简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

  • 标签: 电子封装 无铅化 环境保护 无铅焊料 导电胶
从三星战略看企业转型
  • 简介:从1999年开始,三星集团的旗舰企业三星电子可谓好事不断当年,它在陷入金融危机的亚洲大企业中率先实现了扭亏为盈:2000年,它的营业总收入高达270亿美元,利润超过了53亿美元;2001年,世界品牌评价权威机构评定它的品牌价值为63.7亿美元,仅次于索尼而高居世界电子企业的第二位,在全球最佳100强品牌

  • 标签: 三星集团 发展战略 品牌营销 差异化战略 总成本领先
印制板厂品质部功能与运作
  • 简介:笔者在印制线路板工厂里服务多年来,一直有一个现象引起关注:生产和品质两个部门的关系如水火不相容,在生产中他们不是合作关系,而是敌对关系。他们常常为了出货和质量闹得不可开交,常常为退货或批量报废寻找推卸责任斗得象敌人一样。他们的上司每天把大部分时间用于调解和做和事佬,结果是:质量不行,货不及时交,市场部产生内

  • 标签: 印制线路板工厂 组织机制 产品质量 管理制度
IEEE1394高性能串行总线接口物理层的行为分析和设计
  • 简介:作者在IEEE1394协议物理层行为模型的编写过程中对其细节进行了深入的分析研究,把对协议物理层的理解转化成为精确的行为模型,并与链路层协议的行为模型和虚拟外围电路的行为模型进行了仿真,加深了对该协议的理解,修正了原标准中不严密和不准确之处。本论文对该通信协议芯片的设计和应用开发的工程师们具有参考价值。

  • 标签: IEEE1394标准 串行总线 接口 物理层 行为分析 设计
1.8V 5.2GHz差分结构CMOS低噪声放大器
用于IEEE802.11b基带信号处理的CCK解调器的RTL设计
低电阻碳膜板制作及其阻值的优化
  • 简介:尽管导电碳油网印技术并非当前最优埋电阻板的制作方案,但适当的流程优化也能提升导电碳油板的电阻值精度和良率,使得它依然能够满足埋阻电子产品的功能要求。

  • 标签: 导电碳油墨 网印 方阻
焊接金属基板的制造工艺改良
  • 简介:焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。

  • 标签: 焊接铜基板 锡珠 缝隙 空洞
PCB表面涂覆层的功能和选用
  • 简介:文章概述了表面涂(镀)覆层的功能、类型和应用效果。按应用(焊接)效果可分为两大类:(1)无阻档层的表面涂(镀)覆层,焊料在焊接后会形成'扩散层'或'暂稳态'CuxSny的金属间互化物(IMC)',从而将影响着焊接点的可靠性和使用寿命;(2)有阻档层的表面涂(镀)覆层,在焊料焊接后将形成稳定的焊接点,具有更高的可靠性和更长的使用寿命。对于高可靠性和长使用寿命要求的应用领域,应选用有'阻档层'焊接的表面镀覆层的类型产品。

  • 标签: 表面涂覆 金属间互化物 阻档层 高可靠性
一种电镀阳极反镀的解决案例
  • 简介:通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等一系列长期的过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要的,希望PCB生产企业在设备的采购前期多做调查,试用阶段尽量多的发现不足之处以便改进。

  • 标签: 电镀铜 双极化 印制电路板