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《涂装与电镀》
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2003年1期
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无氰碱性镀铜工艺研究
无氰碱性镀铜工艺研究
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摘要
我国电镀工作者对无氰镀铜的研究已进行了二十多年,迄今尚无十分理想的方法。本文介绍一种新的TXC33碱性无氰镀铜工艺,镀层结合力好,镀液稳定,操作维护简单。
DOI
k5jovy5zdv/137336
作者
张梅生;张炳乾
机构地区
不详
出处
《涂装与电镀》
2003年1期
关键词
电镀
无氰镀铜
工艺研究
分类
[化学工程][精细化工]
出版日期
2003年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
涂装与电镀
2003年1期
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