无氰碱性镀铜工艺研究

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摘要 我国电镀工作者对无氰镀铜的研究已进行了二十多年,迄今尚无十分理想的方法。本文介绍一种新的TXC33碱性无氰镀铜工艺,镀层结合力好,镀液稳定,操作维护简单。
机构地区 不详
出处 《涂装与电镀》 2003年1期
出版日期 2003年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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