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印制电路板设计过程

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摘要本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

DOI lderrrx943/1384989

作者欧家忠

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2001年12期

关键词印刷电路板设计过程微电子

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2001年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）