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拆解iPhone5手机的收获（续）

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摘要 PCB的通孔镀铜一向作为层间互连与零件脚插焊的重要工具，然而20年来的技术演变已使得盲孔将逐渐取代通孔。本次拆解亲眼见NI公司所有ENIG焊点均无缩锡的画面，不得不对其基础研究的到位与现场执行的贯彻，打心底里肃然起敬。拆解在CPU／A6试样区，可见Ni-5主板1mil线宽的细线，与其非氧化式之取代性皮膜。

DOI pj09zg7vjy/1422927

作者白蓉生

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2014年4期

关键词拆解收获手机技术演变 ENIG NI公司

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2014年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）