PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展

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摘要 镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。文章概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,指出未来电镀纯锡仍将占主导地位。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对添加剂的应用进行了展望。
机构地区 不详
出处 《印制电路信息》 2015年7期
出版日期 2015年07月17日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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