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图电产品、超粗化与干膜匹配参数分析研究

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摘要文章采用微观电子分析方法，对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较，结合两者的特点作针对性的分析，通过实验验证，从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀的根因，为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致的线边不齐提供改善的方向。

DOI n495ywpxdy/1562459

作者高强

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2015年A01期

关键词微蚀量温度曝光能量流动性

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2015年09月17日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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