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类载板挹注业绩华通可望大跃进

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摘要苹果等高阶智能型手机开始导入类载板，带动类载板需求强劲，华通类载板产品已自7月下旬开始量产，并于8月开始小量出货，随着苹果新款iPhone拉货启动，法人看好华通下半年到明年上半年业绩将大跃进。苹果在今年新推出的iPhone从任意层高密度连接板升级为类载板，由于消费型电子产品的电路板设计朝向细间距（finepitch）发展已是主流趋势，此部分技术进入门坎高.

DOI 54kl3g8ejk/1796733

作者

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2017年5期

关键词连接板业绩 IPHONE 电子产品智能型手机电路板设计

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2017年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）