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厚铜板无铜区压合填充新工艺

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摘要本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜区压合填充不饱满问题。

DOI ojz8m2erj5/1852294

作者孙保玉;周文涛;宋建远;张盼盼

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2018年6期

关键词厚铜板压合填充不饱满

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2018年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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