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2004年7期
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二氧化硅在覆铜板中的应用
二氧化硅在覆铜板中的应用
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摘要
探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善.
DOI
16jrenlp45/196487
作者
杨艳;曾宪平
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2004年7期
关键词
二氧化硅
覆铜板
表面处理
热膨胀系数
孔壁树脂凹缩
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2004年07月17日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2004年7期
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