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薄铜CCL起皱原因分析及改善措施

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摘要电子产品的轻薄小型化,要求PCB线路更细、高阻抗稳定性。作为PCB基材的覆铜板对铜箔的薄型化要求日趋明显,而铜皱问题是目前业内推广薄铜箔的最大阻碍。本文将根据笔者等人近年来对薄铜CCL生产过程及工艺的深入研究,详细分析铜箔起皱的原因,并提出相应改善措施。

DOI pd5yzp1lj7/1998847

作者庄佳洪;陈斯彦;周文敏

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2015年6期

关键词铜皱 □褶皱间隙压合程序

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2015年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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