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《电子电路与贴装》
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2003年3期
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激光化学镀金形成精细图形
激光化学镀金形成精细图形
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摘要
在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度。能获得均匀的高度和宽度金导线和与导体最好的结合力。如导体的高度为0.7μm和宽度为37μm,这时的激光功率为0.5W和扫描速度为5μm/s。
DOI
odwzz639dk/2079180
作者
源明
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2003年3期
关键词
增强性激光电镀
导线图形
化学镀金
精细图形
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2003年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2003年3期
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