首页 > 《现代表面贴装资讯》 > 2005年4期 > PCB和PCB焊盘镀层

PCB和PCB焊盘镀层

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

DOI pj01ey8ydy/373151

作者薛竞成

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2005年4期

关键词 PCB 镀层焊盘材料助焊剂保护层

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2005年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1聂兴培;吴世亮;樊廷慧;冯映明;陈春. 与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究.微电子学与固体电子学,2018-04.
2李冬,汪忠林,苟辉,任晓军,吴昊君. PCB阻焊数码打印技术探讨.,2023-07.
3袁琛1,郑忠鑫1,蓝建明1,徐利刚1,张晓2. PCB合金镀层低温热处理技术研究.,2023-03.
4林金堵. 改善PCB阻焊膜厚度均匀性.微电子学与固体电子学,2005-02.
5杨宏强. 全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析（2013）.微电子学与固体电子学,2014-02.
6胡志勇. 提高PCB可焊性的氮气氛保护.电路与系统,2002-07.
7齐成. PCB用液态阻焊膜网印质量控制和故障排除.微电子学与固体电子学,2011-01.
8耿波. 论阻焊油墨对PCB之特性阻抗的影响.微电子学与固体电子学,2015-01.
9张小伟. 阻焊油墨在PCB中的应用及其发展趋势.,2021-11.
10刘东;姜雪飞;彭卫红. 美国PCB行业调查及中国PCB发展战略.微电子学与固体电子学,2015-07.

来源期刊

现代表面贴装资讯

现代表面贴装资讯

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

PCB 镀层焊盘材料助焊剂保护层

返回顶部