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与阻焊开窗等大的“D”字型异型焊盘PCB电测工艺研究

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摘要 PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究，确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。

DOI pj0k27oy4y/1885103

作者聂兴培;吴世亮;樊廷慧;冯映明;陈春

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2018年A02期

关键词 “D”字型异型焊盘与阻焊开窗等大制作精度电接触性能

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2018年04月21日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）