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无铅焊料的研究（21）——机械性质（上）

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摘要针对Sn—Cu、Sn—Ag、Sn—Ag—Cu以及Sn—In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质，介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果，以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。

DOI lj1evxggdv/385844

作者杨邦朝;苏宏;任辉

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2005年7期

关键词无铅焊料机械性质金属间化合物抗拉伸强度基础性质无铅合金

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2005年07月17日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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无铅焊料机械性质金属间化合物抗拉伸强度基础性质无铅合金

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