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惠亚中山PCB工厂扩建

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摘要近日，惠亚Viasvstems公布了一份新的三阶段扩建计划，根据这项计划，惠亚将对其中山PCB厂房投入4000万到4500万美元，以提高其产能和技术水平。

DOI pd5krx52d7/595895

作者

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2008年3期

关键词扩建计划 PCB 中山工厂

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2008年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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