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《印制电路资讯》
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2008年5期
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佳邦环球将专注智能电话软硬结合PCB技术
佳邦环球将专注智能电话软硬结合PCB技术
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摘要
佳邦环球表示,预期截至2008年上半年业绩无法与去年中期相提并论,原因主要在于集团业务重组致使非经常性促销,而集团正在结束业务重组,并已开始发展新业务。
DOI
pd5k7x9wd7/623723
作者
机构地区
不详
出处
《印制电路资讯》
2008年5期
关键词
PCB技术
智能电话
业务重组
新业务
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2008年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路资讯
2008年5期
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