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BGA器件在SMT焊接工艺中的控制对策Control strategy of BGA device in SMT welding process

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摘要摘要：随着国内不断引进国外先进表面贴装设备、我国表面贴装技术自主研发的不断推进，在我国电子制造行业内表面贴装制造工艺已经不是一个高不可攀的工艺难点。然而随着BGA封装器件在表面贴装技术中应用的增多以及大众对于设备小型化、微型化所带来的BGA焊球间距逐步缩小的现状，对表面贴装工艺又带来了新的挑战。从可能影响BGA焊接的各个方面着手，针对性的找出控制对策进行质量管控，从根本上解决问题并提高BGA的焊接可靠性。

DOI 3j7ex36wd1/6334253

作者黄楠熊定贵

机构地区中国电子科技集团公司第五十研究所

出处《科学与技术》 2022年9期

关键词 BGA 印制电路板回流焊温度曲线印刷工艺

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2022年08月23日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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