摘要
摘要：随着科学技术的不断发展，现代社会与电子产品密切相关。随着电子产品向便利/小型化、网络化和多媒体的方向快速发展，对电子装配技术提出了严格的要求。为了实现这一目标，必须对生产技术和组件进行深入的研究。表面贴装技术(SMT)符合这一趋势，为电子产品的轻巧、微妙、简洁和小巧奠定了基础。SMT是现代电子装配最流行的技术。该技术最大的优点是，传统组件的体积被压缩到微型设备上，而体积只有原来的十分之一，因此可以解决传统电子组件的某些缺陷，如低密度、低可靠性、大容量和高成本。新的高密度组装技术不断出现，其中球栅阵列(BGA)是进入实际阶段的高密度组装技术。本文分析了BGA器件的组装特性和焊不良的原因。
出版日期
2022年07月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
