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半导体封装工艺的研究分析

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摘要摘要：对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨管控，能采用精细化管理模式，在细节上规避常规问题发生；再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战，建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面，要对其要点内容全面掌握，才可有效提升半导体封装工艺质量。

DOI rj82q8myj0/6796610

作者蔡钦洪蔡荣洪

机构地区深圳扬兴科技有限公司 518000

出处《中国科技人才》 2022年19期

关键词半导体封装工艺质量控制

分类 [][]

出版日期 2023年02月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）