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简析半导体封装生产线工艺流程

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摘要摘要半导体制造工艺过程包含前道与后道两部分。半导体前道制造工艺是复杂的工艺流程控制，动则几百步的流程，流程之间，流程与设备、批次、工艺相互影响，是半导体前道的主要特点，也是世界公认最复杂的制造过程之一。半导体后道工艺流程较简单，但由于多品种，小批量，加上分批、合批等必须步骤而导致复杂。半导体后道封装工序流程是同时具备流程型与离散型的混合型复杂制造过程。

DOI g4qqwpe748/2577948

作者刘勇辉

机构地区身份证号码：43102319921019xxxx

出处《基层建设》 2018年1期

关键词半导体封装生产线工艺流程

分类 [建筑科学][建筑设计及理论]

出版日期 2018年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）