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电子装联中焊接的质量分析 面向电子装联的PCB可制造性设计
电子装联中焊接的质量分析 面向电子装联的PCB可制造性设计
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摘要
【摘要】电子装联属于航天电子产品生产期间的重点环节,如何做好电子装联过程的可追溯性属于航天电子产品可靠性的关键。为了更好的保障航天电子产品的综合生产质量,本文简要分析航天电子产品电子装联过程质量可追溯性,希望能够为相关工作者提供帮助。
DOI
lj1wqw3gdv/7395020
作者
刘传丽,陈波
机构地区
中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽省合肥市,230000
出处
《科学与生活》
2023年7期
关键词
航天电子产品
电子装联
过程质量
可追溯性
分类
[][]
出版日期
2023年07月24日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
科学与生活
2023年7期
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