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2023年11期
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浅论发展中的电子装联焊接工艺
浅论发展中的电子装联焊接工艺
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摘要
摘要:电子装联工艺是线路图纸无法表达的一种专门技术,它把设计要求的质量有效地体现在产品上,从而使产品获得稳定质量的技术。电子装联技术工艺是反映电子产品制造水平的重要标准,也是在多人组织下,对产品的装配和电连接提出需要遵守的规定,从而以统一的标准要求电子装联工艺的实施过程。
DOI
7dmvveyrdn/7611706
作者
武静森
机构地区
中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽省合肥市,230000
出处
《中国科技信息》
2023年11期
关键词
电子装联焊接工艺
现状
发展
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2023年09月23日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国科技信息
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