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飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议

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摘要全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司和英飞凌科技宣布，两家公司就采用MLP3×3（Power33TM）和PowerStage3×3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。

DOI g4qxg5l9j8/872900

作者

机构地区不详

出处《电子与封装》 2010年5期

关键词功率MOSFET 飞兆半导体公司协议科技兼容移动产品

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2010年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子与封装

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