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对未来覆铜板技术发展趋势的探讨（上）

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摘要电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力本文从此三方面加以阐述、分析,探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。

DOI ojz0qnond5/945970

作者祝大同

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2010年6期

关键词覆铜板印制电路板电子安装技术发展

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2010年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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