复合材料胶接贴补参数分析与胶接缺陷影响研究

(整期优先)网络出版时间:2012-02-12
/ 1
本文对贴补修理时可能存在的胶层缺陷问题,提出了“三维实体一弹簧元”的建模思想,利用弹簧元来模拟胶层的粘附界面,可以方便地模拟胶层可能存在的缺陷形式。基于“三维实体一弹簧元”有限元模型,对贴补修理结构进行了修补参数影响分析,并研究了缺陷位置、面积等缺陷参数对贴补修理效果、破坏模式的影响规律。研究结果表明:(1)补片直径取为孔径的3倍左右、厚度取为母板的50%左右时能取得较好的修理效果;(2)当存在胶接缺陷(尤其是缺陷均匀分布)时会降低修理效果,影响破坏模式。