美国国防部新增1550万美元加码半导体和芯片研发-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2013-11-21

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电气工程 >电力电子与电力传动

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日前，美国国防部先期研究计划局（DARPA）向先进半导体研究团队增加1550万美元的投资，以推动未来半导体和芯片的研发。

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中国照明

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