近年来,电子器件的制假已经成为一个现实问题.这种欺诈行为已经影响了具有最高利润的高价值元器件.使用智能IC,可以尽可能减少或完全缓解在供应链中出现的欺诈.美高森美针对供应链保证问题已经开发了加密解决方案,可在SmartFusion2系统险级芯片（System-on-Chip,SoC）FPGA中确保最高级别的安全性和防伪.用于伪造高价值器件的常见机制包括如下：
中国电子商情：基础电子
2013年12期
