晶圆片级封装技术（WLP）概述-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2003-01-11

作者: 杨建生

电子电信 >物理电子学

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本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

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