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（整期优先）网络出版时间：2006-02-12

作者: 梁志忠;陶玉娟

电子电信 >物理电子学

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随着IC设计的发展趋势，封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

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