对无卤素印制电路板生产工艺的研究

(整期优先)网络出版时间:2005-05-15
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无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用,并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中,PCB工艺是如何进行调整的?从用户角度对此类板有何评价?这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文,作为我们的参考。